武汉一公司，A轮融资近50亿元！主攻3D先进封装，国内规模最大中试线9月通线！

星辰技术建设的先进封装综合实验平台。

8月27日消息，据长江日报最新报道，武汉光谷先进封装龙头湖北星辰技术有限公司（星辰技术）完成近50亿元A轮融资，一举刷新国内先进封装领域单笔融资历史纪录。背靠资本重磅加持，星辰技术正式确立月产10万片的远期产能规划，全力冲刺百亿营收产业目标，成为国内后摩尔时代芯片技术突围的核心标杆企业。

在半导体产业迭代进入瓶颈期的当下，行业发展逻辑正发生根本性变革。传统芯片制程依赖缩小晶体管尺寸提升性能，如同在有限土地上平整建房，物理空间越来越受限、工艺难度持续攀升，性能提升边际效应大幅减弱。而先进封装技术打破平面制程桎梏，采用垂直堆叠互连思路，将逻辑芯片、存储芯片、功能芯粒异构集成，如同纵向“盖高楼”，通过系统级整合突破单芯片性能上限，成为当下破解AI算力瓶颈的核心路径。

值得关注的是，今年5月华为发布的韬（τ）定律，成为中国企业首个定义全球芯片产业发展的全新准则，而该定律落地落地的核心底层技术，正是先进封装。在AI大模型算力需求爆发、高端芯片制程受限的双重背景下，先进封装不再是后端配套工序，已然成为算力升级、国产芯片突围的核心抓手。

依托自主3D高密度集成封装技术，星辰技术实现算力架构的颠覆性优化。通过将存储、逻辑芯片高度集成化重构，芯片推理带宽较传统架构提升1至2个数量级，高效破解AI算力场景普遍存在的“存储墙、带宽墙、功耗墙”三大行业痛点。这一技术路径完美契合任正非提出的“用数学补物理、非摩尔补摩尔”产业思路，在单机制程逼近极限的背景下，以系统集成优势弥补制程差距，实现国产半导体产业换道超车。

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目前星辰技术已落地标杆性量产成果，此前上海东方算芯发布的全球首颗三维近存计算AI芯片DF1000，由星辰技术全程完成量产验证，顺利打通三维先进封装技术商业化落地关键一环，为国产三维计算芯片规模化应用奠定坚实基础。现阶段，公司正配合国内头部芯片企业迭代打磨三维计算芯片产品，目前月出货量达数百片，整体处于工艺验证阶段，当前核心攻坚量产良率提升，为后续大规模商用铺路。

产能建设层面，星辰技术产业化布局全速推进。公司一期、二期项目合计投资超70亿元，当前规划月产能2万片，已建成国内规模领先、技术体系完善的高密度集成封装中试及小批量量产平台。其中二期中试线正加速搬入核心工艺设备，预计9月实现全线通线。与此同时，光谷九龙湖产业化基地建设稳步提速，预计2027年下半年正式投产，远期规划月产10万片产能，全面支撑百亿级营收规模落地。

公开资料显示，星辰技术成立于2021年8月，扎根武汉东湖高新区，是国内先进封装领域稀缺的开放式、综合性科创企业。公司搭建独立完备的先进封装工艺研发平台，聚焦产学研用一体化落地，可为企业、高校、科研机构提供先进封装研发、小试、中试全链条解决方案，补齐了国内高端三维封装中试验证产能短板。

行业分析指出，此次近50亿巨额融资落地，印证资本市场对先进封装赛道的高度认可。在后摩尔时代与AI算力革命双重红利下，以三维异构集成为核心的先进封装技术，将持续替代传统制程升级逻辑。星辰技术凭借技术、产能、商业化三重优势，有望持续领跑国内高端先进封装赛道，加速推动国产芯片从制程追赶迈向系统性能超越。

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