30 亿！立昂微，拟投建12英寸硅片项目

8月26日，半导体硅片龙头立昂微发布重磅投资公告，公司已与嘉兴市南湖区人民政府正式签署项目投资框架协议，拟落地大型12英寸高端半导体硅片产能项目，意向总投资达30亿元，其中固定资产投资29亿元。本次扩产将进一步补强国内12英寸硅衬底、硅外延高端产能，加速半导体核心材料自主可控进程。

根据公告内容，本次新建项目全称为“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，整体建设周期为5年，项目全面达产后预计实现年产值超13亿元。该项目由立昂微控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司全权负责实施，资金来源以企业自有资金及自筹资金为主。目前本次合作仅为框架协议，后续仍需完成公司内部决策流程，签署正式落地协议后方可开工建设。

值得关注的是，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）当前已有在建产能布局，正在推进“年产96万片12英寸硅外延片项目”建设。待本次全新30亿元项目顺利实施落地后，该嘉兴平台将形成规模化、标准化的12英寸硅外延片完整产能体系，月产能力将达到20万片，大幅提升公司在大尺寸半导体硅材料领域的市场供给能力与交付实力。

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从企业战略层面来看，本次大额扩产高度契合立昂微深耕半导体材料的核心发展规划。12英寸轻掺衬底、硅外延片是逻辑芯片、电源管理芯片、高压BCD工艺的核心基础材料，当前国内高端硅片供需缺口长期存在，国产化替代空间广阔。项目落地后，公司将进一步夯实高端硅材业务基本盘，持续提升持续经营能力与核心盈利能力，贴合企业长期发展战略与全体股东长远利益。公司同时表示，本次框架协议签署不会对2026年当期财务及经营业绩造成重大影响。

业绩端来看，立昂微已彻底走出前期调整周期，经营基本面迎来强势修复。2026年上半年，公司实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归母净利润8397.26万元，成功实现同比扭亏为盈。业绩回暖核心驱动力来自半导体硅片板块盈利能力大幅跃升，期内硅片业务营收15.82亿元，同比增长25.68%，其中高附加值的12英寸硅片营收6.13亿元，同比大幅增长74.02%，高端大尺寸硅片业务已成为公司增长核心引擎。

二级市场方面，截至8月26日收盘，立昂微股价报42.44元/股，年内7月以来经历阶段性调整，区间跌幅超45%，最新总市值372.72亿元。在业绩回暖、产能扩容的双重利好支撑下，公司高端硅材成长逻辑持续夯实。

行业分析认为，当前国内晶圆制造产能持续扩张，本土12英寸高端硅衬底、硅外延材料供不应求，国产替代进入加速期。立昂微本次30亿元产能落地，精准补齐国内大尺寸轻掺硅片、高端外延材料产能短板，既能充分承接国内晶圆厂订单需求，也将进一步巩固公司在国内半导体硅材料第一梯队的行业地位，为国内集成电路产业链自主可控提供坚实的材料保障。

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