恭喜！台燿科技新项目，开工

8月25日，台燿科技高端AI算力基材项目正式在常熟启动开工建设，标志着长三角高端AI硬件材料产业链再添关键一环。本次落地项目聚焦AI服务器、高性能算力硬件、高端车载电子核心基材研发生产，将有效填补国内高端高速覆铜板产能缺口，打通算力产业链上游材料瓶颈，进一步夯实常熟高端电子信息产业配套能力，构筑区域算力经济新竞争优势。常熟市委书记孙建江，台燿科技集团总经理、台燿科技（常熟）有限公司董事长陈正益出席本次开工仪式。

据项目规划显示，本次新建项目主打高频、高速、高耐热三大核心性能的铜箔基板产品，是当前AI算力硬件体系中不可或缺的基础性核心材料。该类基材主要适配AI服务器主板、高性能计算芯片载板、高端汽车雷达等前沿应用场景，整体技术指标对标全球顶尖水准，在信号低损耗传输、高温稳定性、散热适配能力等关键维度达到行业第一梯队水平，可充分满足大算力时代硬件高频高速运行的严苛要求。项目全面达产后，预计可实现新增年产值20亿元，为地方产业经济与国内算力材料国产化提供强力支撑。

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深耕常熟高新区二十余年，台燿科技（常熟）有限公司早已扎根区域、深耕高端PCB材料赛道，成长为国内头部电子材料核心供应商。企业在高速、高频覆铜板高端细分领域稳居国内行业前列，同时跻身全球主流供应商梯队，技术实力与产能规模获得国际权威认可。目前公司已通过国际电子工业联接协会（IPC）权威认证，凭借稳定的产品品质、领先的核心技术与高效交付能力，成功切入全球头部供应链，核心客户覆盖华为、中兴、亚马逊、微软、谷歌等海内外行业龙头。

行业层面，伴随AI大模型迭代、智算中心规模化建设、高阶自动驾驶技术快速落地，全球高端PCB基材需求持续爆发，行业呈现明显的结构性紧缺格局，具备超低损耗、超高稳定特性的高端算力基材产能愈发稀缺。依托多年技术积淀与优质客户资源，台燿科技迎来业绩高速增长期，2026年1-7月企业开票销售额同比大幅增长92%，增长势头十分迅猛。

业内分析指出，算力产业的竞争本质上是硬件材料的竞争，高端基材的性能直接决定AI服务器传输速率、散热能力与运行稳定性，即“材料强则终端强、基材优则算力优”。台燿科技本次新项目落地，不仅是企业自身扩充高端产能、卡位AI算力材料红利的关键布局，更补齐了国内高端高速覆铜板的供给短板，加速核心算力基材国产化替代进程。同时也进一步完善常熟电子信息与算力产业配套体系，持续释放区域产业集聚效应，彰显长三角高端制造业的强劲韧性与发展活力。