10亿！又一TGV玻璃基封装设备项目落户南通

8月25日晚间，金辰股份公告称，拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资建设“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元，通过设立全资子公司辰光微电作为项目公司实施本项目。

公司表示，该项目核心将搭建以TGV（玻璃通孔技术）玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。

金辰股份主业为光伏组件自动化设备，同期发布的2026年半年报显示，公司上半年实现营收11.04亿元，同比减少12.65%。其中，第二季度营收为5.19亿元，同比减少18.46%；归母净利润为1174.85万元，同比减少21.26%。

据了解，金辰股份的主业是光伏设备。2025年年报显示，公司光伏组件自动化设备收入占主营业务收入比重达到94.97%，是典型的“光伏设备股”。此次投资半导体装备，本质是公司从光伏向半导体装备领域的跨界延伸。

不过，这次跨界在业务上并非毫无关联。金辰股份在2026年半年报中提到，在激光设备应用研发上，公司对TGV玻璃通孔加工设备正开展前沿技术研发。公司在精密装备与激光工艺上积累了一定的技术基础。

此次切入的TGV玻璃基封装与超快激光诱导改质，是当前先进封装领域的热门方向，玻璃基板被视为下一代先进封装载板，超快激光则是玻璃打孔与改质的关键工艺，两者与公司原有的激光、精密装备技术存在一定的相通性。

从行业角度看，TGV玻璃基封装与超快激光设备正处于国产化推进的窗口期。

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