蓝思科技 ，TGV报喜！

蓝思科技报喜： TGV 过了韩国客户验证

据今日半导体媒体消息，近日，蓝思科技发布投资者关系活动记录表，再次将先进封装领域的TGV（玻璃通孔）玻璃基板技术作为核心亮点重点提及。公司确认已会同北美及韩国芯片头部客户联合开发验证玻璃芯载板，且验证进展顺利，同步正推进3万平方米TGV玻璃基板专用厂房的建设。这一最新表态与8月21日披露的半年报内容高度一致，进一步印证了TGV已成为蓝思科技当前最受市场关注的新业务方向。

牵手英特尔等巨头，联合攻坚核心工艺
在TGV技术的客户验证与生态合作方面，蓝思科技已取得实质性突破。公司不仅会同北美及韩国头部客户联合开发验证，更于2026年7月与英特尔正式签署了战略合作备忘录。双方将以TGV先进封装为核心合作方向，联合攻坚玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互联布线等核心工艺。英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南及验证方法，而蓝思科技则负责量产工艺开发与落地。

独创核心工艺，百万级通孔实现“0ppm”缺陷
在技术壁垒方面，蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板列为重点研发方向。公司独创的“激光诱导结合化学蚀刻成孔技术”已取得关键突破，在通孔成型、种子层沉积、电镀填孔、多层RDL布线等核心工艺环节达到行业领先水平。据悉，依托该工艺，蓝思科技自主研发的22层TGV玻璃芯载板已实现百万级通孔不通率0ppm（零缺陷），最低孔径可做到10微米以下，目前正配合北美客户开展新一代产品打样。

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3万平方米专用厂房年底投产，加速新旧动能转换
为匹配客户端的庞大需求，蓝思科技正同步推进建设3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房，预计将于2026年底前正式投产。公司规划到2027年将产能提升至每月1万片，并在客户端迎来规模化放量。

业内分析认为，随着AI大模型对算力需求的指数级增长，传统有机基板已难以承载超过500瓦的芯片功耗，而具备低损耗、耐高温、抗翘曲特性的TGV玻璃基板被公认为下一代先进封装的理想材料。蓝思科技凭借在精密玻璃加工领域超20年的深厚积累，成功切入AI算力基础设施的最核心环节。此次与全球顶尖芯片客户的深度绑定，不仅是对公司工艺能力和产业化实力的见证，更标志着其新旧动能转化顺利，有望为公司未来业务发展注入强劲的新动能。

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