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数据库议程指南 | 2026半导体材料发展（无锡）论坛
时间：2026年8月31日 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
本论坛将围绕硅、磷化铟、碳化硅、氧化镓、金刚石等半导体材料，深入探讨如何通过技术突破、产业链协同、政策赋能和新生态融合，构建从材料研发、器件制造到应用落地的完整产业生态。
会议议程
主持人：林健
中国电子材料协会半导体材料分会秘书长
Lin Jian, Secretary-General of the Semiconductor Materials Branch, CEMIA; Former Chief Expert, CETC 46th Research Institute
09:30-09:55
应用导向的晶片材料技术
Technology of Application-oriented Silicon Wafers
李文中 上海合晶硅材料股份有限公司 首席技术官、副总经理
Dr. Li Wenzhong -Chief Technology Officer, Vice General Manger, Wafer Works Co.(Shanghai)
10:00-10:20
集成电路大硅片的发展趋势
Development Trends of Large Silicon Wafers for Integrated Circuit Applications
张俊宝 上海超硅半导体股份有限公司总监
Dr. Junbao Zhang, CTO, Shanghai Advanced Silicon Technology Co., Ltd.
10:25-10:45
磷化铟衬底介绍
Introduction on Indium Phosphide (InP) Substrate
任殿胜 北京通美晶体技术股份有限公司技术总监
Dr. Diansheng Ren, Director of Beijing Tongmei Crystal Technology Co., Ltd.(AXT Inc.)
10:50-11:10
高质量大尺寸氧化镓衬底晶圆的进展与挑战
Progress and Challenges of High-Quality Large-Diameter Gallium Oxide Substrate Wafers
张辉 杭州镓仁半导体有限公司董事长
Mr. Hui Zhang, Chairman, Hangzhou Garen Semiconductor Co., Ltd.
11:15-11:35
氮化铝超宽禁带半导体材料发展现状及趋势研究
Research on Development Status and Trend of Aluminum Nitride Ultra-Wide Bandgap Semiconductor Materials
解楠 中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体研究室主任
Mr.Nan Xie -Director and Senior Engineer,the Compound Semiconductor Research Office at the Integrated Circuit Research Institute, China Electronics Information Industry Development Research Institute
11:40-12:00
晶圆级金刚石研究进展
Research Progress of Wafer-Scale Diamond
兰飞飞 中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员、专家
Dr. Feifei Lan, Expert,the 46th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
*最终议程以现场实际为准
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日，携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
观展/论坛参与方式：
CSEAC 2026 观众免费观展报名火热进行中，组团报名更可享受团队专属权益，届时行业前沿观点与大咖对话将齐聚现场，欢迎各位行业同仁预约报名，亲临展会与论坛，共探行业新机遇。
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8月31日 | |
09:45-17:15 | 半导体产业CEO论坛 |
09:30-12:00 | 2026半导体材料发展（无锡）论坛 |
15:00-17:00 | 2026集成电路材料设备零部件协同发展论坛 |
09:30-11:30 | 迈向自主可控的半导体制造之路（俄罗斯专场） |
13:30-17:30 | 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
09:20-12:00 | 半导体设备平台化与核心部件协同论坛(上） |
09:30-12:00 | 先进键合技术、制程及设备专题论坛 |
13:00-15:10 | 人力行：企业人才需求发布会 |
14:00-17:00 | 西电集成电路行业校友太湖论坛 |
09:20-12:00 | 封测设备与材料创新支撑论坛 |
13:30-17:00 | 封测市场供应链安全与跨界协同论坛 |
9月1日 | |
09:30-17:00 | 第十四届（2026）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 |
09:30-12:00 | 刻蚀技术、制程及设备专题论坛 |
13:30-17:10 | 薄膜沉积技术、制程及设备专题论坛 |
09:30-12:00 | 先进制程清洗技术及设备专题论坛 |
13:25-17:00 | 量测技术及设备专题论坛 |
09:30-12:00 | 新产品、新技术发布会 |
13:30-16:50 | 半导体设备平台化与核心部件协同论坛（下） |
14:00-15:30 | 中微专场新品发布会 |
09:30-17:00 | 人力行:高校产学研成果路演 |
13:25-16:30 | AI 时代先进封装技术协同研发论坛 |
09:00-11:35 | 第18届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2026) |
09:30-11:50 | 人工智能与电子制造设备发展专题论坛 |
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