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数据库DIC FORUM 2026显示产业创新合作论坛盛大召开
全球新型显示产业高度瞩目的年度盛会——DIC EXPO 2026显示技术及应用创新展近日在上海新国际博览中心隆重开幕！本届展会由中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）主办，上海励程展览有限公司承办，汇聚全球精英翘楚，共同见证新型显示产业在战略升级元年的全新图景。
8月26日，以“多元赋能 全面升维”为主题的DIC FORUM 2026显示产业创新合作论坛，在上海浦东嘉里大酒店隆重开幕。作为显示行业极具影响力的交流平台，DIC FORUM 2026汇聚了来自显示器件、核心材料、关键设备、终端应用及各大科研机构的顶尖力量，通过产业对话与思想碰撞，共同探寻驱动显示产业向上的新变量，擘画未来发展新蓝图。
工业和信息化部电子信息司司长杨旭东，上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰出席会议并给予现场指导。中国科学院院士、理论物理所战略发展委员会主任欧阳钟灿，中国科学院院士、华南理工大学教授马於光，工业和信息化部电子科技委副主任、中国工程院战略咨询中心特聘专家肖华，国务院发展研究中心研究员、学术委员会副秘书长马骏，SID全球主席、SID China总裁严群，中国电子商会专家咨询委员会主任王宁，中国光学光电子行业协会秘书长姚大虎，中国OLED产业联盟秘书长彭红兵，资深媒体人/阳光媒体集团董事长杨澜等众多行业专家出席了会议。中国光学光电子行业协会副理事长、京东方科技集团股份有限公司董事长陈炎顺，株式会社日经BP董事长/CEO井口哲也，韩国显示产业协会常务副会长李承雨、SEMI中国总裁冯莉出席本次开幕式并发表致辞。
开幕致辞：中国显示产业引领全球变革
中国光学光电子行业协会副理事长、京东方科技集团股份有限公司董事长陈炎顺
论坛开场，中国光学光电子行业协会副理事长、京东方科技集团股份有限公司董事长陈炎顺在主办方致辞中分享了对产业未来发展趋势的战略性思考。他表示：过去一年，全球显示产业总体呈现“规模稳进、技术多元、应用勃发”的发展局面。同时，AI浪潮正深刻重塑产业格局。他对于显示行业发展提出三点倡议：第一，坚持协同创新，维护健康生态；第二，深化技术融合，拓宽发展空间；第三，内化AI能力，共迎产业新机。陈炎顺董事长呼吁全球显示产业业界同仁携手并肩，以坚定的信念、创新的勇气、协作的精神，推动显示产业在创新驱动、价值共创、合作共赢中实现持续繁荣。
株式会社日经BP董事长/CEO井口哲也
株式会社日经BP董事长/CEO井口哲也在主办方致辞中指出，DIC论坛从2010年举办以来，至今已经有16年了，我们可以看到这一期间全球显示行业竞争格局已发生了剧变，如今中国显示面板产能已独步全球，而日本在生产面板所需要的一些仪器、设备与核心材料，在全球具有很强的竞争实力，可与中国显示产业形成优势互补。
工业和信息化部电子信息司司长杨旭东
工业和信息化部电子信息司司长杨旭东在致辞中表示，随着新一轮科技革命和产业变革持续演进，人工智能技术与显示产业技术的融合，正引领着产业向高化融合化绿色化方向加速演进，硅基OLED、Micro LED等前瞻技术产业化进程持续加速，柔性显示，近眼显示，透明显示等新的产品形态和应用场景不断拓展，在这样一个AI赋能时代，产业发展迎来重大的战略机遇。
上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰
上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在致辞中表示，为抢抓显示产业的创新机遇，上海印发《下一代显示产业高质量发展行动方案2026-2030》，明确了上海“十五五”显示产业的发展路径，系统布局AI+显示+智能终端产业变革的新赛道。
韩国显示产业协会常务副会长李承雨
韩国显示产业协会常务副会长李承雨在致辞中表示，人工智能的快速发展以及数字化转型正在从根本上重塑全球各行各业以及我们的日常生活。正值这样一个大背景下，显示产业也正在进入一个新的转型阶段。在未来的发展中，各国企业应通力合作，让显示产业继续引领下一个时代。
SEMI中国总裁冯莉
SEMI中国总裁冯莉在致辞中称，全球半导体市场规模有望在年底突破1.5万亿美元。放眼2026年，AI算力基础设施持续扩容，存储产业加速爆发，先进封装的战略地位日益凸显。这三大趋势正在不断拉近半导体与显示产业的边界。行业数十年沉淀下来的显示技术，玻璃基加工能力与规模化智能制造的经验正持续走出传统显示的场景，向光电互联、高端先进制造、智能传感等多元方向延伸。
院士报告：Micro-LED技术开启“终极显示”新纪元
中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣发表了题为“Micro-LED技术及其在显示与非显示领域的应用”的主旨报告。他指出，Micro-LED技术被誉为终极显示技术，在学术界和产业界引起广泛关注，同时其在面向AI应用的光通信和光计算等领域也表现出了极大的潜力。
张荣院士详细介绍了厦门大学、南京大学及厦门市未来显示技术研究院在Micro-LED外延与芯片领域的最新进展，包括高像素密度、大尺寸基板Micro-LED显示集成技术，以及基于Micro-LED的光通信、光计算等非显示集成技术，为与会者呈现了从基础研究到产业应用的全景图。
大咖观点：从智能经济到创意产业，显示赋能千行百业
国务院发展研究中心研究员、学术委员会副秘书长马骏
国务院发展研究中心研究员、学术委员会副秘书长马骏以“智能经济：把准时代脉搏”为主题，深入分析了人工智能与现代工业融合发展的宏观趋势。结合历史上历次通用技术的发展，他认为人工智能+，将推动生产力跃升。在应用了人工智能技术之后，一些企业形成新的创新路径，使整个效率实现了数量级的增长。他指出，显示产业正处于技术代际切换与需求场景裂变的关键节点，智能化将成为产业升级的核心驱动力。
BOE（京东方）高级副总裁、首席技术官刘志强
BOE（京东方）高级副总裁、首席技术官刘志强分享了在智能互联趋势下BOE（京东方）的技术思考和布局。他表示，BOE（京东方）基于显示技术、玻璃基加工、大规模集成智能制造三大核心优势，以显示作为创新原点，拓展物联网多元化创新场景，持续推动核心技术能力向玻璃基封装载板、钙钛矿光伏、光互连等前沿赛道跃迁升级。BOE（京东方）坚持开放创新，不断内化AI能力，依托技术突破牵引产业生态融通，紧抓跨界变革的时代机遇，携手全球伙伴聚力共赢。
资深媒体人、阳光媒体集团董事长杨澜
资深媒体人、阳光媒体集团董事长杨澜发表了题为“为创意者创造价值”的演讲。她指出，以人工智能为代表的新兴科技正以前所未有的速度重塑创意产业的底层逻辑——从“大模型”到“世界模型”，技术载体从辅助工具已经进化为能够自主协作的智能体；从LED、OLED到VR、AR、XR，科技正在开启一个“人人皆可创作”的新时代。她强调，技术带来的不只是一场效率革命，更是创造力的重新分配与释放，数字艺术也因此展现出生成式、可交互、沉浸式、共同创作的全新面貌。
技术升维：多元技术路线并行突破
TCL华星光电技术有限公司副总裁、研发中台总经理赵斌
TCL华星光电技术有限公司副总裁、研发中台总经理赵斌在“技术升维，让显示插上智慧的翅膀”演讲中，重点介绍了TCL华星在APEX多元显示技术、星智人工智能体系及新型显示技术升维方面的探索成果，涵盖LCD、MLED、OLED、IJP OLED、自然光显示、低功耗刷新、3D显示、AI画质增强、智能设计仿真等前沿方向。通过CSPI高效传输、ALRR/AMRR自适应刷新、自然光视觉健康技术、印刷OLED节能制造、硅基MLED与高PPI OLED等创新实践，展示了显示技术在绿色低碳、视觉健康、沉浸体验、智能终端和产业协同中的全新价值。
默克集团光电科技事业部全球执行副总裁图达明
默克集团光电科技事业部全球执行副总裁图达明发表了题为“掌控光线的每一个维度——面向新显示时代的人工智能驱动解决方案”的演讲。他指出，显示行业正被人工智能的崛起与对可持续性的追求这两大力量重塑，它们共同为显示设定了新标准——更低功耗、更丰富色彩、更高分辨率，以及在日益扩展的应用场景中更强的多功能性。默克正通过新一代OLED和液晶创新、AR/VR波导解决方案、汽车显示应用等前沿技术，力求以可持续的方式突破性能边界。
天马微电子股份有限公司首席技术专家姚绮君
天马微电子股份有限公司首席技术专家姚绮君发表了题为“持续进展中的三维立体显示——升维之路的机遇与挑战”的演讲，围绕三维立体显示技术，分享了天马在车载和专业显示应用中为三维立体显示寻求商业突破的系统性探索与成本平衡实践。
产业协同：构建共赢生态
康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯
康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯在题为“多元创新，共塑未来：新时代的产业协同与价值升维”的演讲中指出，从工业时代到AI时代，技术与材料创新始终是产业变革的重要驱动力。当前，AI正重塑计算、连接、显示和智能交互方式。依托深厚的材料专知，康宁正通过显示、光通信、半导体等领域的多元创新，助力构建AI时代的基础设施与技术生态，推动从数据中心到智能终端的广泛应用。
维信诺科技股份有限公司创新研究院院长朱修剑
维信诺科技股份有限公司创新研究院院长朱修剑分享了题为“AI时代显示技术的重构——新一代AMOLED创新驱动产业升级”的演讲。聚焦显示产业演进脉络，纵览CRT、LCD至OLED的技术变革浪潮，显示产业形态从单一主流路径走向多元化共存。AI浪潮之下，全新人机交互体系赋能感知升级，显示终端将开辟全新价值赛道。他在演讲中表示，高性能TFT工艺、发光器件方案、集成传感技术这三大核心技术持续深耕，历经长期工艺迭代，现有技术逐步逼近性能上限，技术路线抉择已成为行业关键命题。围绕上游材料、制造工艺、核心装备全产业链维度，当前技术瓶颈下应重塑发展路径，共寻创新破局方向。
应用材料公司显示及柔性事业群核心产品部副总裁兼总经理廖堉君
应用材料公司显示及柔性事业群核心产品部副总裁兼总经理廖堉君发表了题为“电子束量测与材料工程：推动先进面板级封装（PLP）规模化制造良率”的演讲。先进封装已成为AI与高带宽运算发展的关键驱动力，产业正加速由晶圆级封装迈向面板级封装（PLP），以提升成本效益与产能。针对翘曲、异质材料整合及良率挑战，应用材料结合电子束检测与先进材料工程技术，实现亚微米缺陷检测、3D量测及高可靠性薄膜制程，加速PLP量产导入。
迈康尼电子设备（上海）有限公司集团产品经理朴永镇
迈康尼电子设备（上海）有限公司集团产品经理朴永镇分享了“光罩制造中的数字化转型方案——MY Intelligence Suite”。随着电子制造业向工业4.0和工业5.0不断迈进，光罩制造也必须变得更加互联化、数据驱动化和智能化。为支持这一发展趋势，Mycronic正在开发MY Intelligence（MYI），这是一个灵活的框架，通过整合数据、分析和自动化能力，帮助光罩厂提升质量、效率和可追溯性。MYI通过集中并整合来自多个系统的数据，为更智能的决策制定和更强大的服务能力奠定基础。未来，MYI将进一步引入高级分析和设备间智能协同功能，实现预测性洞察、自动化工艺优化以及更深入的故障诊断。
江苏和成显示科技有限公司研发中心总监杨亚非
江苏和成显示科技有限公司研发中心总监杨亚非以“材料为本，屏显革新——液晶材料赋能显示产业进阶之路”为题，阐述了液晶材料的创新发展之路。历经半个多世纪迭代优化，液晶与LCD技术体系已发展为全球成熟度最高、应用最广泛的主流显示方案。当下OLED、Micro-LED等新型显示技术快速崛起，行业竞争日趋激烈，而液晶材料依靠持续材料创新和配方优化不断突破性能瓶颈，持续推动LCD面板向高对比、高刷、广色域、低能耗、大尺寸方向升级，稳固产业市场根基。除此之外，液晶独特的光电特性使其跨界应用价值凸显，在智能调光玻璃、电子纸、光学功能膜、高频通信等新兴赛道持续落地拓展。依托材料底层创新持续挖掘潜力，液晶相关产业仍具备广阔成长空间，发展前景值得期待。
DIC 2026：多元赋能全面升维
当前，全球显示产业正站在新一轮技术变革与市场重塑的关键路口。一方面，AMOLED、Micro LED、硅基OLED、电子纸等多元技术路线百花齐放，AR眼镜、折叠屏产品、车载显示、商用显示等新兴应用市场正加速拓展；另一方面，产能周期、技术瓶颈、供应链韧性等问题也考验着每一位从业者的智慧。单一维度的技术突破已难以撬动全局增长，行业急需一场“升维”式的系统思考——从产业层级的定位跃迁，到场景生态的价值延伸，再到竞争格局的全球重塑。
在DIC FORUM 2026论坛现场，与会嘉宾普遍认为，显示产业的竞争已从单一参数比拼升级为分辨率、柔性、集成度等多维度的系统性升维，全产业链协同创新的时代已然到来。在技术层面，LCD、OLED已成为两大主流技术支柱，Mini LED背光规模放量，Micro LED微显示技术加速突破，AI正全面赋能产业全流程。
DIC FORUM 2026上，显示产业链企业带来的精彩报告进一步诠释“多元赋能 全面升维”的多重内涵，为显示产业的创新发展、价值重塑提供更多发展思路。
SEMI China官方信息发布平台
1.SEMI China官方微信公众号
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3. SEMICON China 小程序
4. SEMI China官网丨china.semi.org.cn
5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn
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8. 汽车电子应用网 | ecar.semi.org.cn
9. SEMI官方杂志《半导体制造》
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