联特科技拟向子公司增资不超1.5亿美元建设马来西亚高速光模块智造基地

发布时间：2026-08-28来源：SEMI

8月27日，联特科技公告称，公司拟使用自有资金不超过1.5亿美元向全资子公司新加坡联特增资，并由其向马来西亚联特增资，用于投资建设马来西亚高速光模块智造基地项目，包括租赁标准厂房建设800G/1.6T高速光模块生产线及购置土地建设综合工业园区。

本次增资完成后，公司股权结构保持不变，仍100%持有新加坡联特股权，新加坡联特100%持有马来西亚联特股权，本次交易不构成关联交易，也不属于重大资产重组范畴。

据了解，马来西亚高速光模块智造基地项目选址位于马来西亚槟城及Bandar Cassia科技园，总用地面积约49425平方米，整体建设周期为27个月，目前处于筹备阶段。项目具体包含两大板块：一是在槟城州租赁5000平方米标准厂房，搭建800G/1.6T高速光模块生产线；二是在Bandar Cassia科技园购置约44425平方米土地，建设综合工业园区，为后续新产品导入、产能扩充及产业链延伸预留充足空间。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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