台积电市占，高达73%

台湾台积电正巩固其在全球晶圆代工（半导体代工制造）市场的独占优势。随着人工智能（AI）半导体需求的增长，市场本身也在不断扩大，台积电的市场份额已达73%，与排名第二的三星电子的差距扩大至66个百分点。

市场研究公司Counterpoint Research于8月28日发布的报告显示，受人工智能半导体订单增加和产能重组的推动，今年第二季度全球晶圆代工市场同比增长29%。报告指出，无论是先进工艺还是成熟工艺，供需失衡的局面依然存在。

市场领导者是台积电。第二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场73%的份额，遥遥领先。继2纳米工艺量产之后，台积电扩大了3纳米工艺的产能。由于8英寸和12英寸成熟工艺以及先进封装的供应持续短缺，台积电进一步巩固了其市场主导地位。台积电已连续两个季度保持73%的晶圆代工市场份额。

排名第二的三星电子的市场份额维持在7%，与上一季度持平。与台积电的差距高达66个百分点。尽管全球晶圆代工市场增长了29%，但两家公司之间的市场份额差距似乎仍未显著缩小。

三星电子仍在集中精力提升其下一代晶圆代工工艺SF2的良率。分析显示，今年上半年市场对SF4和SF5工艺的需求以及晶圆价格的上涨对营收增长产生了积极影响。

由于国内需求强劲，海外订单增加，中国中芯国际（SMIC）保持第三的位置。该公司第二季度营收创历史新高，延续了中国晶圆代工市场的增长势头。

预计晶圆代工市场的增长趋势将在下半年持续。Counterpoint Research预测，晶圆代工产品的平均售价（ASP）将在今年下半年进一步上涨，纯晶圆代工厂的产能利用率也将保持在较高水平。

Counterpoint Research 表示：“虽然台积电在当前市场上的绝对领先地位已经稳固，但人们的关注点在于三星电子能否凭借其先进的工艺竞争力缩小与台积电的差距。”

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