重磅！大模型AI芯片高峰论坛嘉宾全公布

清华大学集成电路学院副教授 胡杨

胡杨，清华大学集成电路学院副教授、国家高层次人才特聘教授。主要从事晶圆级AI芯片、计算机体系结构、大模型训练与推理系统等方向研究。主持科技创新2030“新一代人工智能”重大项目。获得体系结构顶会ISCA/HPCA最佳论文提名3次，入选ISCA/HPCA/MICRO名人堂。长期担任ISCA/HPCA程序委员，IEEE TC编委。曾获2020年NSF CAREER Award，中国电子学会青年科学家奖、CCF集成电路青年科学家奖、英特尔中国研究优秀奖、智源青年学者。

东方算芯副总裁 郭炜

郭炜，东方算芯副总裁，负责公司运行调度。上海交通大学电子信息与电气工程学院硕士。曾就职于华为海思，历任项目经理、开发团队负责人、技术专家等，主导大型网络芯片的设计与开发，组建存储芯片开发团队，带领团队成功开发出多款定制化存储芯片。个人经历涉足芯片开发的端到端各个领域，熟悉数字和模拟等各类芯片的开发，大型芯片的研发和项目管理经验丰富，同时有新工艺开发验证经验，对芯片开发有全局的认知和理解。从零构建过完整的开发团队、设计流程和开发平台，具有百人团队的管理和运作经验。

光羽芯辰创始人兼董事长 周强

周强，光羽芯辰创始人兼董事长。原燧原科技首席生态战略官，负责芯片产品研发和战略生态建设。前摩尔线程智能产品事业部总经理，负责芯片研发和市场。曾在AMD、Verisilicon等多家企业负责芯片SOC系统研发，带领团队设计并量产过多颗CPU芯片、AI SOC芯片、汽车AP芯片。

迈特芯芯片产品经理 李凯

李凯，迈特芯芯片产品经理，南方科技大学博士，研究方向聚焦于高能效大模型（LLM/VLM）芯片设计，涵盖端侧大模型推理芯片架构、混合精度/混合稀疏计算、RISC-V异构SoC及3D集成电路（3DIC）堆叠集成。主导多个大模型芯片项目的规格定义、架构设计与流片落地，在 LLM/VLM端侧推理能效与3DIC集成技术上实现多项关键突破，显著提升芯片性能与能效，具备丰富的大模型芯片全流程设计经验。

Imagination中国区技术支持总监 艾克

艾克于2013年加入Imagination Technologies公司，主要负责公司的售前，售后技术支持工作，也曾担任中国区AI研发经理。加入Imagination之前，他曾在英特尔亚太研发中心（INTEL）和S3 Graphics担任高级图形驱动开发工程师，有丰富的Windows和Linux下图形驱动开发经验。艾克拥有浙江大学硕士学位。

硅芯科技创始人兼总经理 赵毅

赵毅博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士Hashimi教授，是全球第一批研究3D IC EDA技术的专业人才。长期深耕三维集成电路设计与先进封装EDA领域，拥有18年以上研发与产业化经验，发表多篇国际顶尖论文并获VLSI-SOC国际最佳论文。其主导研发成果与IMEC比利时微电子研究中心合作，为该领域早期技术体系构建奠定了重要基础。2022年，赵毅博士创立硅芯科技，在全球先进封装堆叠芯片技术浪潮下，率先推出2.5D/3D堆叠芯片EDA解决方案，为技术落地与产业升级提供核心支撑。

目前，硅芯科技已成为新一代2.5D/3D Chiplet堆叠芯片EDA行业的重要创新力量，赵毅博士参与多项国家及地方重点研发任务，并牵头推进先进封装EDA软件相关技术攻关，截止目前已申请知识产权近百项。赵毅博士致力于推动先进封装EDA技术的自主创新与产业化应用，推动先进封装与Chiplet产业生态高质量发展。

启芯宸光副总裁、EDA智算平台首席架构师 陈文超

陈文超，启芯宸光副总裁、EDA智算平台首席架构师，深耕IT行业多年，熟悉全栈技术架构，多次参与国家级项目建设，保障客户业务有效运行。牵头AI+业务研发课题，率先提出DeepEDA、DeepRTL、DeepATE等建设路线，带领团队攻克行业壁垒，目前在多个场景得到了绝佳效果。