涨价潮！两大电子巨头宣布涨价！

覆铜板迎来新一轮涨价行情。根据市场流传的信息表示，松下集团（Panasonic）旗下生产电子零件的子公司松下机电（Panasonic Industry）已于8月向客户发出涨价通知，宣布自今年9月1日起对多项基板材料产品涨价，涨幅最高30%。

此次价格调整涵盖多类电子线路板及基板材料，影响范围包括郡山据点、四日市南工厂、广州工厂、苏州工厂、中国台湾工厂及大城府工厂等生产据点。

具体涉及的产品和涨幅如下：

(1）一般多层基板材料（环氧玻璃基板材料）：覆铜板涨价30%、玻璃布树脂夹层涨价30%。

(2）低传输损失多层基板材料(MEGTRON/XPEDION)：覆铜板涨价15%、玻璃布树脂夹层涨价15%；

(3）半导体载板材料(LEXCM GX)（R-1515V及R-G635不适用本次价格调整）：覆铜板涨价30%、玻璃布树脂夹层涨价30%。

(4）玻璃复合基板材料(CEM-3）涨价30%；

(5）柔性电路板材料(FCCL)：涨价15%。

松下机电表示，公司基板材料的主要原材料铜箔、玻璃布等材料的供需环境正发生显著变化，铜箔加工费、玻璃布价格持续上涨，与此同时，相关辅材、能源、物流等费用也在不断攀升，对整体的制造成本带来了重大影响。为吸收成本上涨的影响，公司尽最大努力实施了生产效率提升、合理化活动推进、调达业务改善等措施。然而，当前原材料价格上涨的影响极大，仅靠公司的自主努力难以吸收。

按照通知内容，此次价格调整将以Ex-Factory（工厂交货）为基准，自2026年9月1日起出货的产品开始适用。

值得一提的是，覆铜板龙头建滔积层板也下发最新涨价通知。涨价函显示，近期由于上游物料玻璃布、铜箔等核心主材供应紧缺、价格大幅上涨，自即日起，公司对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。

这是建滔积层板年内第七次发布涨价函，自3月以来基本每月一涨。

3月10日，公司宣布对所有板料、PP及铜箔加工费价格统一上调10%；

4月3日宣布对所有板料、PP半固化片再次上调10%；

4月28日宣布上调FR-4覆铜板及PP价格，调整幅度为10%；

5月27日宣布板料价格上调10%，PP（半固化片）价格上调20%；

6月16日宣布对所有FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%；

7月6日宣布对FR-4（1.3mm以上厚度）产品涨价15%，对CEM-1/22F涨价10%，对PP涨价15%，铜箔加工费1.50oz以下涨价5元/kg、2oz涨价8元/kg。