万众期待的CSEAC，明日开幕！

第十四届半导体设备材料及核心部件展 将于8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

大会将开展包括展览展示、专题论坛、圆桌对话、供需对接、高校成果路演、人才招聘会、新产品发布等活动。20+场论坛、200+位演讲嘉宾、1400+展商，展会面积7万平方米。

本文含展位图、展商名单以及所有同期论坛议程，建议收藏~

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• 同期论坛：20 余场同期论坛议程随时查阅，不错过任何一场行业干货；

  
  

• 打卡领礼：直达观众“打卡活动”，打卡拿礼，掌上完成；

  
  

• 校企专区：风米人力行——高效科研成果、企业人才需求、B6馆校企专区展位一键查阅；

  
  

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