国产半导体设备迈入2.0时代：从“有无”走向“好用、耐用”

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）回顾过去，中国


半导体


设备产业取得了令瞩目的成绩。据行业咨询机构数据显示，从金额维度来看，国产半导体设备的市占率已达到23%，成功超越日本，并逼近美国和欧洲的水平。预计到2032年，中国本土半导体设备在金额市占率上有望跃居全球第一。




8月31日，在CSE


AC


2026 半导体产业 CEO


论坛


上，盛红晔半导体董事长陈捷表示，中国半导体设备行业已经成功跨越“从无到有”的1.0时代，正式迈入“从有到优”的2.0时代，并强调“精益制造”与“一致性”将是这一阶段的核心命题。






综合来看，在设备的大应用领域，国产供应商几乎实现了全覆盖，每个细分市场均涌现出2到5家本土企业。虽然在EUV、浸没式DUV等最尖端先进工艺设备上我们仍在攻坚克难，但整体而言，国产设备已经基本解决了“卡脖子”问题，圆满完成了1.0时代“从零到一、从无到有”的历史使命。




进入2.0时代，国产设备企业面临的最大挑战发生了根本性转移——如何让设备从“可用”变成“好用”、“耐用”，最终为客户创造真正的价值。




量产一致性，是摆在本土设备企业面前最大的现实考验。做出一台合格样机难度有限，但批量交付五台、十台、上百台设备，能否维持同样稳定的性能表现，是横亘在国产设备面前的一道门槛。海外半导体设备巨头历经五十余年产业积淀，产品稳定性已经经过海量产线验证。业内也有呼声，希望产业给予本土设备企业更多时间，完成技术与工艺的爬坡，追上国际一线水准。






晶圆制造


70% 的良率表现都和设备状态强相关，剩余 30% 则取决于材料、环境以及制造管控，设备的一致性直接决定产线良率的底线。一致性体现在多个层面：


·W


afe


r to Wafer（硅片内）：同一硅片上各区域工艺的一致性。


·Wafer to Wafer（硅片间）：不同硅片之间工艺的一致性。


·Chamber to Chamber（腔体间）：同一设备不同腔体之间的一致性。


·设备与设备之间：这是最关键的一环——同一配方（recipe）在不同设备上运行，功能和性能不能发生漂移。




想要守住设备的一致性，精益制造与供应链精细化管理是必由之路。日本设备行业在该领域积累大量经验，小到一颗螺丝的拧动圈数，都形成标准化约束，不会因为


工程师


人员变动，造成单台设备工艺输出出现偏差。本土设备厂商需要学习这套体系，向上管控零部件供应链的品质稳定性，向内规范整机生产制造全流程，把标准化贯彻到生产的每一处细节。




在2.0的基础上，叠加摩尔定律演进所带来的工艺路径创新，中国设备行业或许有望迈入3.0时代。




摩尔定律的本质，正在从几何微缩转向时间维度的演进。这一转变带来了诸多新机遇：


·先进封装：海外同行同步布局，中国并未落后。


·硅光技术：同样是全球同步推进的领域。


·工艺路径创新：这是对本地设备企业最具想象空间的机会。




由于先进设备的获取受限，国内产业被迫在结构和工艺路径上进行创新。这种"倒逼式"的创新，恰恰可能成为本地设备企业弯道超车的契机——通过工艺创新，孕育出属于中国自己的技术路线和产业生态。




目前，中国是全球最大的半导体设备市场之一，约占全球设备市场近40%。据行业估算，2026年中国设备市场规模将达到约600亿美元。然而，目前在零部件领域，中国仅占全球约10%。这意味着，如此庞大的设备市场，完全有条件孕育一条完整的本土产业链——从芯片、零部件到组件，带动整个产业生态的发展。




面向长远未来，国产设备不能局限于国内市场，必须坚定出海。想要对接全球一流客户，响应海外前沿需求，开发面向全球市场的产品，自主可控、可溯源的知识产权是出海的基础，没有捷径可走。企业要在 2.0 阶段夯实技术底座，沉淀自有 IP，依托海外头部客户的需求反馈打磨产品，逐步从技术追随者，向产业规则共建者转变。