没有捷径的电路仿真 巨霖科技以案例打磨 Golden 标准

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装、Chiplet以及车规级芯片的兴起，给


EDA




仿真


带来了新的挑战。与此同时，当前


AI技术


正在重塑传统EDA行业，在近期ICDIA上，国产EDA企业巨霖科技副总经理邓俊勇在接受电子发烧友网采访时分享了公司在


AI


时代下的技术布局与行业思考，以及国产EDA如何在数据隐私、Golden精度等方面，寻找破局之道。






AI时代数据隐私与模型训练的博弈





AI大模型的爆发让“AI for EDA”（AI赋能


EDA工具


）成为行业热词。利用


人工智能


加速仿真、优化布局布线已成为共识。然而，对于


半导体


行业而言，数据是核心资产，也是绝对的机密。该如何解决跨客户数据的隐私问题？巨霖科技邓俊勇副总经理在受访中指出，半导体行业的数据敏感度极高，无论是芯片设计、系统级封装还是


PCB设计


，数据安全都是第一位的。A厂商的数据训练完不可能给B厂商用，这是商业逻辑决定的。




在AI赋能EDA的过程中，存在一个天然的悖论：训练一个强大的AI模型需要海量数据，但客户绝不可能将核心设计数据上传至公有云或共享给第三方。巨霖科技的核心业务聚焦于仿真类EDA工具。邓俊勇强调，对于仿真类EDA工具而言，巨霖目前的AI布局还未涉及通过客户数据训练模型，主要聚焦


算法


优化、加速、流程自适应优化与工具使用便利化，最终体现为对精度和效率的提升。





以案例打磨 Golden 标准，四季度将推出 EMAr


ti


st 电磁仿真工具





在EDA领域，“Golden”精度（或“Golden”标准）代表着行业标准的最


高精度


，是流片前的关键一步。在这一领域，巨霖科技推出了 SIDesigner一站式 SI/


PI


仿真平台。




SIDesigner是偏电路级的仿真工具，邓俊勇坦言，电路级仿真没有捷径可走，例如在高速设计领域，必须依靠经典的算法实现和大量的客户案例打磨。SIDesigner 面向现代高速数字系统，把芯片 I/O、封装寄生与


PCB


互连纳入同一仿真环境，为高速


接口


提供从分析、验证到时序签核的连续工作流。该产品已在高速并行接口、高速串行接口领域（如


DDR


、HBM、PCIe 、


USB


）积累了大量案例，精度获得头部客户认可。




SIDesigner已经迭代至SIDesigner 3.0，巨霖科技将在未来三年（2026-2028）聚焦能力升级，打通技术闭环，实现高精度、高效率、高易用性与高阶分析决策的深度融合。




邓俊勇提到，公司预计将于今年四季度推出EMArtist，这是专注于PCB和IC封装的3D全波电磁场求解器，负责物理结构建模和互连模型提取。可以期待的是，该产品的推出将补齐巨霖在电磁仿真领域的拼图。




除了通用计算领域，巨霖科技还在车规级芯片等关键增量市场进行了前瞻性布局。




随着


AD


AS普及和智能座舱升级，车载芯片的接口速率与功耗不断提升，SI/PI问题日益突出。邓俊勇认为，车规级芯片“是一场没有量化标准的硬仗”，标准的制定需要整车厂、芯片设计公司、IP厂商和EDA厂商共同参与，并建立明确的执行与确认路径。




针对车规芯片SI/PI仿真缺少量化标准的问题，巨霖科技可基于SIDesigner在仿真方法、仿真方案和工具能力方面提供支持，并与整车厂、芯片设计公司及IP厂商共同推动标准与工程实践衔接。



结语





从SIDesigner的成熟应用到EMArtist的即将发布，巨霖科技正在用“连点成线”的方式，逐步构建起具有国际竞争力的国产EDA全流程解决方案。