AI 新周期：12 英寸硅片的机遇、考验与国产担当

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）大模型、算力芯片、先进封装……


AI


浪潮中，聚光灯总是打在


算法


与算力身上。但很少有人追问：这些算力真正的物理载体是什么？答案是硅片。8月31日，在CSE


AC


2026 第十四届


半导体


设备材料及核心部件展的“半导体产业CEO


论坛


”上，西安奕斯伟材料董事长杨新元表示："一切算力的根基，都将落在硅片之上。"

大时代的确定性：AI 按下半导体周期的 "加速键"

杨新元首先给出一个结论性判断：半导体的增长引擎，已经从 "


消费电子


" 切换到了 "AI 与数据


中心


"，后者成为本轮周期最大的引擎。这并非叙事层面的乐观，而是由真金白银的资本开支所锚定。




最直观的证据来自云厂商。全球头部八大云厂商的资本开支，从 2021 年到 2027 年的预测，实现接近 8 倍的扩张。资本开支是产业链最硬的先行指标 —— 云厂商把钱投向哪里，未来三到五年的芯片需求就在哪里。据此推算，到 2030 年，全球数据中心市场规模将达 2.1 万亿美元，其中 AI 数据中心占 1.7 万亿美元；AI 服务器、AI 网络、存储构成核心板块，而 AI 加速器、HBM、AI


CPU


将成为价值创造的枢纽。




需求之外，技术路线的演进同样把价值导向硅片。杨新元指出，产业已进入后摩尔时代，不再单纯追求尺寸微缩，而是多条技术路线多点突破、并行推进：


·小型化：继续沿摩尔定律做尺寸微缩；


·多样化：以先进封装为代表的新路线，SoC/SiP 系统集成、3D 封装、TSV，以及近期大热的 CPO 光互连纷纷涌现；


·超越 CMOS：面向新材料的探索，涵盖各类新兴存储材料。




其中趋势性最强的，是 "多片堆叠"。从 3D 封装、3D NAND 的多片堆叠，到 HBM 的大规模上量，再到即将量产的 3D


DRAM


，器件通过键合堆叠实现性能提升，同时优化功耗与成本。杨新元特别强调："堆叠技术的大规模落地，直接会带来硅材料以及其他相应材料需求的成倍增加。"




AI 的需求并非孤立地作用于某个环节，而是自上而下传导 —— 从应用层（云端数据中心、AI PC /


手机


/ 汽车等端侧），到设备层（AI 服务器、集群、


交换机


），到器件层（逻辑、存储、光模块、功率器件），最终汇聚到硅衬底层。云端，


GPU


加 HBM 是核心增量；端侧，AI 手机与智能汽车带来本地推理，推动存储与算力全面扩容。高端抛光片、高端外延片、SOI，乃至化合物半导体，都将迎来快速增长 ——AI 拉动的是整个半导体衬底材料的增长。

供给端：四大结构性挑战，考验国产厂商

需求的另一面是供给。杨新元以客观姿态剖析了行业存在的四大结构性挑战：




其一，供给整体偏紧。硅片产线建设周期一般需 18—24 个月，叠加产品验证 —— 尤其先进制程产品的验证 —— 周期更长，导致高端抛光片、外延片供货紧张。今年上半年全球硅片整体供不应求，下半年和明年预计仍将维持这一状态。




其二，高端产品高度垄断。海外五大巨头占据全球约 70% 的硅片出货，而在高端抛光片、外延片领域，这一比例更高达 90%—95% 以上，基本掌握在海外同行手中。




其三，产品同质化。国内各家厂商的产出更多集中于成熟制程，7nm 及以下先进制程产品国产化率仍然很低，当前主要依赖海外进口。




其四，供应链本地化加速。受地缘政治影响，区域壁垒不断强化，全球供应格局将变得更加复杂与割裂。




纵深解读：机遇与挑战的一体两面，在这一部分体现得最为清晰。AI 打开了巨大的市场窗口，但高端供给不足与供应链安全的现实压力并存 —— 时代把国产硅材料企业推到了舞台中央，也把 "不能只做跟随者" 的命题摆在了它们面前。

产业担当：奕斯伟材料的实践与愿景

面对“巨大的市场窗口”与“严峻的供给挑战”，奕斯伟材料选择做产业可靠的担当者，扎根国产大硅片，共建安全、开放、协同的生态。




奕斯伟材料是专注 12 英寸电子级硅片产品及服务的提供商，聚焦抛光片、外延片的研发、制造与销售，产品覆盖逻辑、存储、


模拟


、


图像传感器


、功率芯片，并服务于 HBM 等先进封装领域。截至今年 6 月，公司出货量居国内第一、全球第六；综合良率超 90%，服务全球 230 多家客户，累计申请专利超 2,100 件。




奕斯伟材料产品矩阵以抛光片、外延片为核心，并快速布局退火片、SOI 等产品，覆盖存储、逻辑、模拟、


光电


子、功率器件等主要器件类型。核心技术聚焦五大方向 —— 无缺陷晶体生长、先进外延生长、超平坦度抛光、先进纳米加工、多样化缺陷分布测量，全方位匹配 AI 时代芯片的严苛要求。




对标全球龙头：在抛光片方面，公司已基本达到与全球龙头相同的技术节点；在外延方面，全球龙头已进入 2nm 时代，公司尚有 2-3 年差距 —— 这一差距既取决于硅片企业自身的能力建设，也取决于国内客户何时有机会使用 3nm 以下的衬底。




制造端，公司采用 "两基地多工厂" 战略布局：西安奕材工厂覆盖从拉晶、抛光到外延的全工序，一期已满产，达每月 650K 出货量；二期设计产能 500K，未来目标同样达到 650K 以上。今年上半年，公司出货量已超 100 万片。武汉基地正快速建设，预计 10 月正式搬入设备，明年有望开始向客户供货。

结语

AI 的浪潮越是汹涌，硅片作为 "算力地基" 的价值就越发凸显。杨新元的演讲，其实串起了一条完整的逻辑链：云厂商资本开支 8 倍扩张 → AI 半导体营收占比过半 → 技术走向多片堆叠 → 硅片需求结构性倍增 → 高端供给短缺 → 国产替代窗口开启。




对国产硅材料企业而言，这既是难得的时代机遇，也是沉重的产业责任。奕斯伟材料的答卷给出的启示在于：单点突破之外，更要打通 "技术 — 产能 — 客户 — 专利 — 供应链" 的全链条。当中国硅片企业的出货占比从 0.8% 走向 8%，当设备与材料的国产化率稳步抬升，"共建安全、开放、协同的半导体生态" 便不再是一句口号，而是正在发生的产业进程。