跃昉科技NB2芯片赋能印度KEO AI PC项目加速部署

2026年8月，在印度卡纳塔克邦政府推动下，KEO


AI


PC项目正式进入实际部署阶段。首批KEO设备已完成交付并陆续进入实际应用，面向当地学校、社区等场景部署，后续批次也在持续推进。

这意味着，继2025年项目首次公开亮相后，KEO已经进入具体产品落地交付阶段。搭载于KEO中的跃昉科技


RISC-V


芯片NB2，也随之进一步进入海外真实用户场景。

从项目亮相，到产品交付落地

2025年11月，KEO项目在班加罗尔科技峰会(BTS 2025)上首次公开亮相。

作为一款面向教育及普惠计算场景打造的AI PC，KEO基于


RISC


-V架构和


Linux




操作系统


，搭载本地AI能力，可支持离线学习，并通过


4G


、


Wi-Fi


及多类


接口


满足不同场景下的计算与连接需求。

经过后续产品开发、系统适配与项目推进，如今，KEO已从项目亮相进一步走向具体产品落地。首批设备完成交付并陆续投入实际应用，后续批次也在持续推进。

根据当地媒体报道，随着项目进入新的部署阶段，KEO将进一步面向学校及社区等场景推广，规划覆盖卡纳塔克邦31个地区、239个次级行政区，逐步为更多政府学校提供AI计算与

数字学习能力。

这意味着，KEO项目正完成从方案构想到产品实现、从公开亮相到实际交付的重要跨越。一款基于RISC-V架构的AI计算设备，正在真正进入用户手中和实际应用场景。

NB2支撑本地AI计算，完成海外产品化验证

KEO搭载跃昉科技自主研发的RISC-V AI


处理器


NB2。

NB2采用12nm工艺，集成四核64位RISC-V


CPU


，主频最高1.8GHz，并融合


GPU


、VPU、NPU、


DSP


等异构计算单元，AI算力最高达4TOPS，可为本地AI推理、多媒体处理及通用计算等任务提供算力支撑。

对于KEO这样的AI计算设备而言，芯片不仅要完成基础计算，还需要支撑操作系统、AI应用、多媒体及丰富外设，并兼顾功耗、稳定性和系统集成效率。

随着首批KEO产品完成交付并投入实际应用，NB2也进一步完成了从芯片、软硬件适配到整机产品和用户场景的海外落地验证。这也是此次项目对于跃昉科技更实际的意义。

芯片商业化并不止于完成设计和量产。真正进入一款完整产品，需要经历客户导入、系统适配、软硬件协同、产品开发以及最终交付等多个环节。KEO项目的持续推进，进一步验证了跃昉科技RISC-V芯片的产品化能力，以及与海外合作伙伴共同推动产品落地的协同能力。

以产品化积累，持续迈向高性能RISC-V

从智慧能源、工业智能等国内场景，到KEO AI PC的海外应用，NB2已经在不同类型的实际产品和行业场景中持续完成商业化验证。此前，NB2还凭借规模应用成果获得2025“中国芯”RISC-V生态推广示范案例奖。

这些实践为跃昉科技积累的不只是芯片出货，更包括芯片研发、系统适配、产品交付以及生态协作等一系列能力。

面向AI时代不断增长的计算需求，跃昉科技正在此基础上进一步迈向高性能RISC-V。2026年6月，公司第一代自研高性能RISC-V处理器核LeapFive F1研发完成，并持续推进面向AI计算、服务器和数据


中心


等场景的高性能SoC研发、软件生态与系统能力建设。

从芯片走向产品，从产品走向真实场景，再从既有产品化积累迈向更高性能的计算平台，跃昉科技将继续与全球产业伙伴协同，推动RISC-V在AI时代进入更加广泛和复杂的计算场景。