长鑫存储LPDDR6内存正式量产

发布时间：2026-08-31来源：SEMI

8月29日，长鑫存储发布消息，长鑫LPDDR6内存正式量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载。

当天上午，雷军微博发文表示：“祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产，非常了不起！玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold首发搭载。我相信，这只是开始，将来还会有更多优秀的中国科技企业，强强联合，勇攀高峰！”

据长鑫科技半年报披露，长鑫LPDDR6芯片通过架构创新及数据传输优化技术，充分释放数据传输潜力，峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量16GB。

以小米为主的国产厂商正在加速与长鑫合作，苹果也有望与长鑫达成合作协议。据外媒援引产业链消息，苹果与长鑫正在推进样品验证和合作谈判。据称，长鑫内存计划供给国行入门版iPhone、iPad，高端Pro机型、海外版暂不纳入。

SEMI China官方信息发布平台

1.SEMI China官方微信公众号

2.SEMI产业投资平台微信公众号

3. SEMICON China 小程序

4. SEMI China官网丨china.semi.org.cn

5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn

6. SEMICON China展会官网丨www.semiconchina.org

7. FPD China展会官网丨www.fpdchina.org

8. 汽车电子应用网 | ecar.semi.org.cn

9. SEMI官方杂志《半导体制造》

杂志订阅:

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。