总投资20亿！苏州一项目，开工

发布时间：2026-08-31来源：今日半导体

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（来源：苏州高新区发布）

总投资20亿！联讯仪器全球总部苏州开建，打造国内顶级高速芯片测试产业高地

8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区顺利落地，标志着国内高端半导体与光通信测试设备赛道再添重磅产业化载体。该项目落地将进一步夯实联讯仪器全球研发与产能布局，补齐国内高速芯片测试设备产业化短板，同时深度赋能苏州光子产业集群升级，加速长三角光电子、半导体测试领域新质生产力落地释放。

据项目规划信息显示，联讯仪器全球总部项目总投资高达20亿元，总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米。项目定位功能高度集成，集全球总部运营中心、前沿技术研发基地、高端装备产业化试制平台于一体，建成后将成为国内规模最大的高速芯片测试研发生产基地，全面承接高速光通信、半导体芯片测试设备的研发迭代与规模化量产需求。

作为国内测试设备领域的科创龙头，联讯仪器于2026年4月成功登陆科创板，企业核心赛道聚焦高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试、第三代半导体功率芯片测试、存储芯片测试等关键领域，产品全面覆盖光通信与半导体产业链核心测试环节。凭借硬核技术实力，公司成为全球第二家可提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，打破海外设备厂商长期垄断格局，精准适配AI算力、高速光互联时代的产业刚需。依托技术与产品优势，公司今年上半年经营业绩实现显著增长，市场竞争力持续攀升。

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本次全球总部项目的开工建设，是联讯仪器上市后的核心战略布局，将全面升级企业研发创新能力与高端产能规模，助力企业攻坚更高阶的高速测试设备技术，持续推进高端测试设备国产化替代进程，摆脱国内光通信、半导体测试设备依赖进口的行业困境。

从区域产业布局来看，光子与光制造产业是苏州重点布局的十大新兴产业之一。依托长三角科创协同优势，苏州紧抓沪苏同城化、长三角国际科创中心建设战略机遇，深耕“人工智能+先进制造”融合赛道，前瞻布局光制造、光通信、光传感等细分核心领域，持续推进太湖光谷、光通信产业基地等重大平台建设，产业集群效应持续凸显。

目前苏州已集聚中际旭创、联讯仪器、长光华芯、天孚通信等超1200家光子领域优质企业，构建起覆盖芯片、器件、模块、测试设备的完整光电子产业链生态。联讯仪器全球总部的落地投产，将进一步完善苏州光子产业上游测试设备配套能力，补齐产业链关键短板，强化区域产业核心竞争力，为地方高端电子信息产业高质量发展持续注入全新动能。

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