投资超10亿！无锡又一项目，签约落地

发布时间：2026-08-31来源：今日半导体

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半导体前道设备国产化进程再迎重磅突破！8月30日，拓荆科技与无锡尚积半导体核心团队一行到访无锡高新区，与当地政府深度会谈产业合作，并正式落地尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目，标志着继拓荆科技并购尚积半导体之后，双方协同产业化布局迎来实质性落地，将进一步补齐国内薄膜沉积、刻蚀核心设备产能短板。

本次签约落地的高端半导体装备项目，总投资超10亿元，规划用地面积60亩，聚焦半导体制造前道两大核心工艺赛道，专注薄膜沉积设备与刻蚀设备的研发迭代、工艺验证与规模化量产。项目达产后，将形成年产200台薄膜沉积设备、50台刻蚀设备的高端产能，持续为国内晶圆制造、功率半导体、MEMS芯片产业输送高自主化核心设备，大幅提升先进制程设备国产化供给能力。

作为本次项目的实施主体，无锡尚积半导体成立于2021年，是国内高速崛起的国家级高新技术企业，深耕半导体前道设备领域多年，核心业务聚焦薄膜沉积、刻蚀设备的研发制造。公司产品矩阵全面覆盖PVD、CVD、刻蚀等晶圆制造关键设备，实现核心技术与关键部件100%自主可控，彻底摆脱海外技术依赖。凭借硬核产品实力，尚积半导体PVD设备在MEMS、功率半导体细分市场占有率稳居国内第一，是国内稀缺的可实现高端前道设备规模化落地的优质厂商。

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据企业规划，项目落地后，尚积半导体将全力提速建设进度，持续攻坚先进制程薄膜沉积、刻蚀设备核心工艺，迭代优化设备性能与良率，精准适配先进晶圆制造、特色工艺芯片生产需求。同时依托项目产业载体优势，积极引聚产业链上下游优质配套企业，搭建协同共生的产业生态，加速高端半导体装备在先进制程、特色工艺领域的规模化国产替代，携手无锡高新区打造自主可控的半导体设备产业集群。

值得关注的是，本次重磅项目落地，是拓荆科技并购尚积半导体后的关键产业化落地动作。早在7月10日，拓荆科技（688072.SH）便发布重大重组预案，宣布通过发行股份及支付现金的方式，收购无锡尚积82.97%股权，同时收购上海泰纳微、无锡宽行两家公司100%股权，交易完成后将直接及间接实现对无锡尚积100%全资控股，并同步募集配套资金用于项目建设与技术研发。

业内分析表示，拓荆科技深耕半导体薄膜沉积设备领域，尚积半导体在PVD、刻蚀设备及功率半导体、MEMS设备赛道具备独特优势，双方并购整合叠加本次10亿级新基地落地，将形成极强的技术、产能、市场协同效应，快速补齐国内前道设备品类短板，打破海外厂商长期垄断格局。

对于无锡高新区而言，该项目的落地将进一步完善区域半导体设备产业链布局，强化前道核心装备自主研发与量产能力，填补高端刻蚀、薄膜沉积设备产能缺口，持续壮大本地半导体产业集群规模，为区域半导体产业高质量、高自主化发展注入全新核心动能。

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