总投资11.1亿！一高端CIS芯片先进封装项目，落地苏州

发布时间：2026-08-31来源：今日半导体

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总投资11.1亿元！苏州落地高端CIS芯片先进封装项目，年产规模突破122KK

在智能终端、车载视觉、AI感知硬件需求持续爆发的背景下，CIS图像传感器芯片产能及先进封装产能持续紧缺。近日，苏州新增一重磅CIS先进封装产业化项目已完成备案落地，将针对性补强高端感光芯片封装产能缺口，完善区域智能传感器产业链配套能力，助力国内CIS产业规模化、高端化发展。

据悉，该高端CIS感光芯片先进封装及摄像模组项目选址江苏省苏州市，整体项目总投资额达11.1亿元，采用租赁厂房模式推进建设，租赁生产及研发载体面积约24633.24平方米，高效盘活现有产业载体资源，缩短项目落地周期、加速产能释放节奏。项目建设周期明确为2026年至2027年5月，建设节奏紧凑，预计将于明年上半年全面建成投产。

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在产品布局上，项目聚焦高性能CIS感光芯片先进封装工艺，产品矩阵覆盖消费电子主流摄像模组品类，包含普通双摄、三摄、多摄模组，同时布局TOF模组、结构光模组等高端感知硬件产品，精准适配智能手机、智能穿戴、AI视觉设备、智能终端感知系统等多元化应用场景，贴合当下高端成像、空间感知硬件的产业发展趋势。

产能规划层面，该项目达产之后，将形成年产122.4KK颗高性能感光芯片封装及配套模组的规模化产能，将有效填补华东地区高端CIS先进封装产能缺口，缓解国内中高端图像传感器封装产能紧张局面，进一步提升国产CIS芯片封装环节的自主配套能力。

项目进度方面，目前项目前期筹备工作稳步推进，核心审批环节已顺利落地。资料显示，该项目已于2026年7月正式完成项目备案批复，8月27日对外披露备案进展，后续将有序推进厂房改造、产线搭建、设备进场调试等工作，保障项目如期投产达效。

行业分析指出，CIS图像传感器是智能硬件的“视觉核心”，伴随手机影像升级、车载视觉普及、AI智能终端迭代，高端CIS芯片及先进封装需求持续攀升。本次11.1亿元高端封装项目落地，不仅将扩充苏州半导体先进封测产业体量，补齐感知芯片封装短板，也将持续赋能国内CIS产业链国产化进程，为智能硬件产业高质量发展筑牢核心产能底座。

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