重磅公告！晶升，终止收购

发布时间：2026-08-31来源：今日半导体

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。

8月30日晚间，半导体设备企业晶升股份（688478.SH）发布重磅公告，正式宣布终止持续近一年的重大资产重组事宜，撤回相关交易申请文件，这也意味着公司收购北京为准智能科技股份有限公司的资本整合计划正式收官。本次交易终止源于市场环境动态变化，经企业审慎研判与各方友好协商落地，不会对公司日常经营造成负面影响。

根据此前披露的重组方案，晶升股份原本计划通过发行股份+支付现金的组合方式，收购北京为准智能科技股份有限公司100%股权，同时配套开展定增募资，向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于本次交易及相关产业布局。从交易属性来看，本次收购属于重大资产重组暨关联交易，仅涉及企业股权整合，不构成重组上市。

赞助商广告展示

据悉，该重组计划自2025年8月启动筹划，历时近一年推进落地，期间历经上交所问询、资料延期回复、财务资料更新中止审核等多重流程。历经多轮审慎推进后，市场环境、行业形势相较交易筹划初期已出现明显变动。为兼顾上市公司、全体股东及交易各方的整体利益，晶升股份经过充分论证与友好协商，最终敲定终止本次重组。

对于本次交易终止的后续影响，晶升股份明确表示，本次终止属于市场化审慎决策，无需承担相关违约责任，不会冲击公司现有主营业务、生产经营秩序及财务状况。同时公司作出承诺，自本次终止公告披露之日起，未来至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。

公开资料显示，晶升股份专注于半导体单晶硅生长设备的研发、生产与销售，是国内半导体核心设备国产化的重要力量。本次拟收购的为准智能聚焦相关智能配套技术领域，原本是公司完善设备产业链、扩充技术版图、强化综合配套能力的重要布局。此次终止收购，意味着公司短期产业并购整合节奏放缓，后续将回归主业深耕，聚焦核心半导体设备技术迭代与产能扩张。

业内分析认为，半导体设备行业处于周期波动与技术快速迭代的双重环境中，企业适时调整资本运作计划，是适配市场变化、规避经营风险、保障稳健发展的理性选择。本次重组终止后，晶升股份将持续聚焦核心主业攻坚国产化，后续其技术研发进度、产能释放节奏及新的产业整合布局，将成为市场关注的核心焦点。

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。