硅光将成光收发器主流

国际半导体产业协会（SEMI）与硅光子产业协会今（31日）共同举办硅光子国际论坛，台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋在开场致词中表示，随着AI模型呈指数级扩张，网路正被推向物理极限，AI不再是软体突破，而是由硅与硬件定义的挑战。如今的运算单位已经不再是一台伺服器，而是整座资料中心，而资料中心的「神经系统」正是光学。

2025年光收发器销售创历史新高，较2024年成长25%，预期今年还会迎来50%成长。徐国晋指出，展望2028年，AI Scale-Out的下一个重大发展阶段将触发新一波庞大的成长。为了满足这项持续且强劲的需求，光收发器背后的技术正经历永久性、结构性的转变。

他预期，硅光子已经成为主流的核心平台，预计2027 年将掌握超过50% 市占。同时，硅光子晶片本身的价值也持续提升，进一步巩固其在高阶光学系统核心位置的重要性。

徐国晋表示，台湾硅晶圆代工生态系具备充分能力，可扩大光引擎的高品质、高精度生产规模。虽然外界多年一直质疑CPO的可靠度，如今这些疑虑正透过实际应用数据与市场验证逐步被打消。近期产业领导业者已宣布，CPO将于下半年进入量产，整个半导体产业如今已全面投入硅光子。

徐国晋表示，硅晶圆代工可扩大光引擎的生产规模，但真正大规模部署的瓶颈，其实位于供应链的其他环节，包括激光、光纤、光纤连接器及完整的全堆叠测试，这也正是台湾硅光子产业联盟成立的原因。

「台湾不仅是晶圆代工卓越技术的核心，更是全球顶尖的整合生态系。」徐国晋指出，硅光子产业联盟成立的目的，就是要成为一座桥梁，连结设计与制造的桥梁、连结本土领导业者与全球巨头的桥梁，同时也是连结电子运算与光子技术的桥梁。透过共同合作，将这些供应链瓶颈转化为庞大的协作机会，引领产业从铜与电子的时代迈向硅与光的时代。

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