英伟达将向联发科投资35亿美元

据彭博社报道，英伟达将向台湾芯片厂商联发科投资35亿美元，认购可转换为联发科股票的债券，以深化双方在芯片领域的合作。

本次合作的核心，是联发科将使用英伟达的NVLink  Fusion和新发布的NVHBM技术，协助客户设计AI芯片，并让这些芯片直接整合进英伟达的数据中心生态中。NVLink  Fusion平台为多芯粒(multi-die)  XPU架构的开发提供预先建置(prebuilt)、预先认证(prequalified)与系统级预先验证(system-prevalidated)的平台，加速客户从芯片、先进封装到机柜级系统的开发进程。

不久前，英伟达还与亚马逊达成了类似合作，但未进行直接投资。AWS计划进一步部署200万块英伟达GPU，并将NVLink Fusion整合到自身基础设施中。

根据合作协议，英伟达和联发科的深度合作主要在以下三大领域展开，其一在AI基础建设施，联发科将基于英伟达的NVLink Fusion平台，协助客户开发客制化AI基础建设，并整合至英伟达机柜级系统及AI工厂。

第二，在本地AI运算方面，两家公司还将继续开发面向开发者的紧凑型桌面AI计算机DGX Spark，以及面向消费级AI个人电脑的RTX Spark平台。

第三，在汽车领域，在实体AI世代下，联发科与英伟达将持续开发具备AI功能的软体定义汽车平台。联发科将RTX图形技术应用于智能汽车座舱，并采用英伟达Drive AGX平台开发自动驾驶系统。

联发科正逐步拓展面向数据中心的专用集成电路业务。今年6月，该公司预计这一部门将在2026年实现20亿美元营收。对于英伟达而言，发展这一领域同样重要，联发科芯片可以运行在其技术生态系统中，并提升市场对兼容基础设施的需求。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm  SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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