粤芯半导体取得IPO注册批文

发布时间：2026-09-01来源：SEMI

8月28日，证监会正式发布《关于同意粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。粤芯半导体由广发证券保荐，从受理到获得获得注册批文共8个多月。

本次IPO粤芯半导体计划募集资金75亿元，资金全部投入到芯片制造主业，用于新产线建设、工艺研发升级以及补充流动资金。

粤芯半导体于2017年落地广州黄埔，是华南首家实现量产的12英寸晶圆制造龙头企业，也是国内首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的企业。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域，目前也正加速向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）领域发展。

在产能端，粤芯一、二期产线全面建成达产、粤芯三期产能持续释放，2025年末月产能达6.33万片。粤芯四期已启动建设，建成后公司累计月产能将达到12万片。

据粤芯半导体披露，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现整体盈利。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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