超140亿！月产5.5万片，12英寸晶圆产线扩产落地！

百亿级扩产落地！华虹宏力143亿元加码无锡三期，新建月产5.5万片12英寸特色晶圆产线

据今日半导体媒体消息，国内特色工艺晶圆代工产能扩容再迎重磅落地项目！9月1日，晶圆代工龙头华虹宏力正式发布重大对外投资公告，公司及全资子公司上海华虹宏力，将联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开新型政策性金融工具公司三方机构，共同增资无锡华虹宏力三期半导体有限公司，落地全新12英寸特色工艺晶圆代工产线，总投资规模超百亿元，将大幅缓解国内功率半导体、特色模拟芯片产能紧缺格局。

公告披露，本次合资扩产项目总投资体量庞大，华虹宏力及旗下全资子公司合计出资约21.27亿美元，折合人民币约143亿元。其中华虹宏力主体出资10.43亿美元，上海华虹宏力出资10.84亿美元，多方增资完成后，标的公司无锡华虹宏力三期半导体注册资本将增至41.7亿美元。本次增资交易采用市场化平价机制，各方均按照1美元对应1元注册资本的标准完成增资，定价公允透明。

据资料显示，无锡华虹宏力三期为2025年10月底新设的专项项目主体，成立至今尚未开展实际经营业务，专为本次12英寸晶圆制造项目落地设立，定位高端特色工艺晶圆量产基地。项目核心规划为新建一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，聚焦非先进制程的特色工艺赛道，精准适配功率半导体、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片、功率器件、传感器等刚需领域，是当前国内半导体产业紧缺的特色产能。

资金来源方面，华虹宏力本次出资款项来源于上市募集资金及企业自有、自筹资金，资金结构稳健，不会对企业日常经营现金流造成压力。股权结构层面，本次多方增资落地后，无锡华虹宏力三期仍为华虹宏力控股子公司，企业始终掌握项目核心运营与技术主导权。依托地方国资、产业基金及政策性资本的资源加持，项目建设、产能落地节奏将全面提速。

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作为全球特色工艺代工标杆企业，华虹宏力拥有业内覆盖最全面的特色工艺平台，深耕成熟特色制程多年，凭借高稳定性、高良率的工艺优势，长期深耕工业控制、汽车电子、消费电子、物联网等赛道，深度匹配国产芯片替代刚需。当前国内先进制程竞争白热化，而特色成熟制程产能持续供不应求，成为制约终端芯片量产的核心瓶颈。本次百亿级扩产布局，正是华虹宏力精准卡位产业痛点、补齐产能短板的核心战略动作。

华虹宏力表示，本次对外投资是公司立足长期产业发展、持续扩大晶圆制造产能规模、巩固行业龙头地位的关键布局。通过联动多方合资主体的资金、产业、地域资源，能够高效推进无锡三期项目建设，加速新增产能释放，持续提升公司市场竞争力与盈利能力，对企业未来经营业绩及长期高质量发展形成显著正向赋能。

资本市场层面，截至9月1日收盘，华虹宏力股价报250.33元/股，对应总市值达2412亿元，雄厚的资本实力为企业持续扩产、技术迭代提供坚实支撑。业内分析认为，特色工艺晶圆产能是半导体产业的“压舱石”，在汽车芯片、工业芯片国产化加速的背景下，华虹宏力无锡三期项目落地，将有效填补国内12英寸特色制程产能缺口，完善长三角半导体制造产业集群，持续推动国内成熟制程芯片自主可控进程，为本土半导体产业稳健发展注入百亿级新动能。

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