加码晶圆凸块产能！昆山日月同芯 4.1 亿元扩建项目落地千灯，新增年产 13 万片凸块晶圆

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公开资料显示，昆山日月同芯半导体成立于 2021 年，长期深耕高端半导体封装测试领域，业务版图覆盖金凸块制造、针床测试、覆晶玻璃封装、覆晶薄膜封装等完整制程。公司主营集成电路与半导体器件研发、制造和销售，终端产品广泛供给智能手机、平板终端、可穿戴电子、车载电子等热门赛道。经过多年工艺攻坚，企业手握多项自研技术专利，积累了一批长期稳定的优质客户。

增长层面，企业发展势头强劲，2026 年上半年产值同比增幅高达 83.7%，下游订单需求旺盛成为本次产能扩建的核心驱动力。晶圆凸块作为 FC‑BGA、COG、COF 等先进封装不可或缺的前置工序，是芯片实现倒装互连的关键环节，当下消费电子、汽车电子芯片需求持续回暖，凸块代工产能紧张态势凸显。

本次扩产落地，不仅将释放日月同芯的成长潜力，也将进一步补强昆山千灯片区先进封装配套板块，完善长三角倒装封装、晶圆凸块代工产业链供给，助力国内显示驱动芯片、车载芯片的凸块加工国产化配套提速。

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