5.23亿，扩产落地！

5.23亿扩产落地！鼎汇微电子四期项目进入公示，加码国产CMP抛光垫打破海外垄断

据今日半导体媒体消息，半导体关键耗材国产化替代再提速！近日，武汉经开区半导体材料产业布局迎来重磅新进展，湖北鼎汇微电子抛光垫四期工程项目总平面方案正式进入批前公示阶段，新一轮产能扩建落地在即，将持续补齐国内CMP抛光垫产能短板，破解晶圆制造核心耗材海外垄断困局。本次公示周期将持续至9月5日，项目落地后将进一步夯实武汉半导体材料产业集群竞争力。

据公示信息显示，鼎汇微电子抛光垫四期新建工业项目选址于武汉经开区40R2地块，项目用地面积约1.2万平方米，总投资达5.23亿元。作为企业产能升级的核心项目，本次扩建将全新引进浇注设备、精密磨床、智能刻槽设备等全套专业化生产装备，并同步完善园区基础设施与配套体系，搭建标准化、规模化的高端抛光垫智能产线，全方位提升国产半导体抛光耗材的量产能力与产品精度。

赞助商广告展示

公开资料显示，CMP抛光垫是晶圆化学机械抛光环节的核心刚需耗材，被誉为芯片制造的“精密砂纸”，是实现晶圆全局平坦化、保障先进制程良率的关键材料，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等全品类晶圆制造流程。长期以来，全球高端CMP抛光垫市场高度被海外龙头垄断，国内自给率偏低，成为制约国内晶圆厂降本、供应链自主可控的关键卡点。

作为本次项目实施主体，湖北鼎汇微电子是国内半导体材料赛道的标杆企业、国家级专精特新重点小巨人企业，也是国内极少数完整掌握CMP抛光垫研发、工艺迭代、规模化量产全套核心技术的本土厂商，彻底打通了抛光垫国产化技术壁垒。凭借稳定的产品性能、成熟的制程适配能力，公司产品已批量导入国内多家主流晶圆厂供应链，实现规模化商用落地，国产化替代成效显著。

产能规划方面，本次四期扩建项目落地后，将为企业新增年产60万片高端半导体抛光垫产能，大幅拉升国产高端CMP抛光垫供给规模，有效缓解国内晶圆制造产能扩张带来的耗材紧缺压力。从区域产业维度来看，项目将补齐武汉经开区半导体关键材料产能短板，完善本地“芯片制造-核心耗材配套”的闭环产业生态，助力湖北打造全国重要的半导体材料产业高地。

业内分析表示，随着国内先进制程、特色工艺晶圆产能持续扩容，CMP抛光垫等核心耗材市场需求持续爆发，国产替代空间全面打开。鼎汇微电子四期项目顺利落地投产后，将进一步提升本土高端抛光垫的市场供给能力，降低国内晶圆厂对进口耗材的依赖，持续推进半导体上游关键材料自主可控进程，为国内半导体产业高质量发展筑牢材料根基。