这类存储芯片现货价，大涨5倍！

近期用于AI加速器的高带宽内存（HBM）等DRAM产品价格持续飙升。业界近日指出，三星电子与SK海力士两大厂商合计占全球内存芯片市场约70%，目前已难以跟上激增的DRAM需求。

据韩国国际贸易协会（KITA）周一公布数据，韩国AI芯片用DRAM出口量由5月约6.817亿个降至7月的5.9174亿个，减少13.2%；同期出口总额却从114.3亿美元增至135.5亿美元，成长18.5%。平均单价由16.76美元涨至22.90美元，涨幅达36.6%。

媒体报导指出，量减价涨的背离，源于HBM4向英伟达等大客户的供货放量：HBM4仍处于量产初期，良率低于上一代HBM3E，生产过程中消耗的DRAM更多，进一步加剧DRAM整体供给短缺。

韩国半导体产业协会（KSIA）常务董事Ahn Ki-hyun表示：「HBM往往每推出一代新品，良率就会下降。HBM4售价约为上一代的两倍，因此随着内存厂商提高产量，DRAM消耗量上升，出口总量反而萎缩。」

媒体报导称，供应紧张的另一项推手，是两家厂商将长期协议（LTA）作为销售结构核心，使现货市场进一步吃紧。

据业界消息，三星内存事业部已将2031年前约70%的产能分配给LTA订单，主要交易对象包括英伟达、微软和Google等全球科技巨头；而即便是这些客户也无法取得全部合约量。

HBM争夺战加剧，推动现货价格大幅脱离长期合约价格。

媒体援引内存市场研究机构MegaGrid Supply最新数据指出，36GB的HBM3E产品现货售价为2,100美元，约合287万韩元，是其长期合约价格（约50万至70万韩元）的4至5倍。

而正在准备量产的16层HBM4产品，若透过现货市场采购，价格达3,500美元，约合480万韩元；目前尚不清楚其对应的长期合约价格。

HBM价格上涨将直接反映在业绩上。据媒体援引金融投资业分析师测算，两家公司第三季营收与获利都将再创历史新高。

根据该测算，三星电子第三季市场一致预期营收为206.64兆韩元、营业利益为116.38兆韩元，远高于第二季的171.50兆韩元和89.49兆韩元。

业界指出，若营业利益突破100兆韩元，不仅在韩国企业中属于首次，在全球科技巨头中也是首次。

SK海力士第三季营收预计为101.76兆韩元，季增28.2%；营业利益79.16兆韩元，季增30.7%。

市场普遍判断，短缺不会很快化解，三星电子与SK海力士正多管齐下推进产能扩张。

三星设备解决方案部门管理层正在评估，最快从2027年开始，将平泽园区的晶圆代工产线S5转为存储生产线。另据业内人士透露，SK海力士在扩大了龙仁和湖南地区的生产基地后，也考虑与日本伙伴建立合资工厂。业内人士关注的焦点是，SK海力士可能会扩大与铠侠（Kioxia）的合作。

受内存短缺加剧的影响，价格上涨预计将为三星电子和SK海力士带来创纪录的盈利。报道称，金融投资行业分析师预计，两家公司第三季度的盈利将再次创下新高。

根据过去一个月的预测，市场普遍预期三星电子第三季度营收将达到206.64万亿韩元，营业利润将达到116.38万亿韩元，远高于第二季度的171.50万亿韩元和89.49万亿韩元；

SK海力士预计第三季度营收为101.76万亿韩元，比上一季度增长28.2%；营业利润为79.16万亿韩元，增长30.7%。

韩国半导体产业协会执行董事安基铉（Ahn Ki-hyun）表示：“解决芯片短缺问题需要建设更多生产工厂，即使计划中的新工厂投产，也只能缓解短缺问题，而无法彻底消除。”