2026半导体材料发展（无锡）论坛圆满召开

2026年8月31日‑9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于无锡太湖国际博览中心隆重举办。作为展会同期重要活动，由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办的2026半导体材料发展（无锡）论坛在8月31日顺利召开。

本届论坛汇聚全国半导体材料及上下游产业链百余家单位，近200 位专家学者与行业精英齐聚现场。论坛聚焦硅、磷化铟、碳化硅、氧化镓、氮化铝、金刚石等关键半导体材料，围绕技术创新突破、产业链协同共建、政策赋能引导、产业新生态融合等议题展开深度研讨，聚力打通材料研发、器件制造到应用落地全链条，助力构建完备的半导体材料产业生态。

本届论坛首先由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健致开幕辞。后续专家报告环节由中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋主持。上海合晶硅材料股份有限公司首席技术官、副总经理李文中，上海超硅半导体股份有限公司总监张俊宝，北京通美晶体技术股份有限公司技术总监任殿胜，杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体研究室主任解楠和中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员、专家兰飞飞先后做了精彩的专题报告。

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健致开幕辞

中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋主持论坛

上海合晶硅材料股份有限公司 首席技术官、副总经理 李文中致精彩报告

上海超硅半导体股份有限公司总监张俊宝致精彩报告

北京通美晶体技术股份有限公司技术总监任殿胜致精彩报告

杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉致精彩报告

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体研究室主任解楠

致精彩报告

中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员、专家兰飞飞致精彩报告

伴随着悠扬的背景音乐，本届论坛圆满落下帷幕。本次盛会为行业搭建起高效的交流对接平台，为半导体材料产业创新发展凝聚共识、汇聚力量。期待行业同仁再度相聚，共探产业新机遇，我们下次再会！