9月1日，第18届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）在无锡隆重开幕，本次论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，政府领导、行业专家、企业代表齐聚现场，以“跨界促融合 全链强协同”为主题，聚焦先进封装技术创新发展，以跨界融合技术突破提升封测产业竞争力，以全产业链协调创新重塑封测产业发展新业态，为国内封测产业链高质量发展提供前沿视角、发展思路。

致辞环节，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长杨之诚在开幕致辞中指出，本届论坛以“跨界促融合，全链强协同”为主题，旨在把握“十五五”规划实施机遇，汇聚各界力量，推动创新链、产业链、资金链、人才链的协同创新，在强化集成电路设计、制造、封测三业之间的纵向协同的同时，推动与 EDA、设备、材料等共同发展，以及人工智能、智能网联汽车等新兴应用领域的横向融合。本次论坛致力于激荡思想、链接资源、促成合作，为更多创新成果的转化与产业生态的共赢，开辟新的空间、注入新的动力。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟始终以服务产业发展、促进协同创新为使命。联盟将一如既往发挥好桥梁与纽带作用， 围绕产业共性技术攻关、关键装备材料突破、标准体系建设和成果转化应用，汇聚更多创新资源，打破合作壁垒，努力构建一个优势互补、开放协同、互利共赢的产业生态。

无锡高新区党工委副书记、新吴区区长顾国栋在致辞中，立足我国封测产业链发展现状，从全球竞争视角提出对封测创新的期盼；强调无锡高新区将锚定先进封装高端化、智能化、融合化发展方向，持续做强优势，补齐短板，打造国内一流的先进封装创新高地。

原中国科学与科技政策研究会理事长、原产业技术创新战略联盟协同发展网理事长李新男在论坛致辞中指出，本届论坛“跨界促融合，全链强协同” 的理念与思路，既符合当代产业创新发展的大趋势，也是科学、技术、创新交叉融合发展的必然规律。跨界需要相互开放，融合需要包容的胸怀，协同需要创新共赢的意识。联盟举办本次论坛，汇聚产学研用各方群贤，解放思想、交流碰撞、拓展思维、集思广议，即可为产业创新提供方向，也可为国家战略和政策制定提供思路。

南京大学微电子学院院长、中国科学院院士施毅在致辞中则基于高校实践，提出人才培养在产业创新中具有重要地位，高校作为人才培养的主阵地，应在产业创新实践中有所作为，在人才培养与行业需求间建起互通桥梁，推动产学研融合发展，以跨界融合推动产业创新。

本次论坛由清华大学研究员蔡坚担任主持人。

会议为杨之诚先生，北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣先生，江苏长电科技股份有限公司执行副总裁彭庆先生，通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊先生，天水华天科技股份有限公司总经理兼集团副总裁肖智轶先生颁发轮值理事长证书，明确了轮值理事长的当值时间。

会议为无锡苏芯半导体封测服务中心于燮康、中国科学院微电子研究所副所长曹立强、北京中电科电子装备有限公司总经理郭东、无锡华润安盛科技有限公司总经理吴建忠、宁波康强电子股份有限公司总经理郑芳、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代理总经理何洪文、北京时代民芯科技有限公司总经理王勇、苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总裁王蔚、上海华岭集成电路技术股份有限公司总经理李桂华、中国电子科技集团公司第五十八研究所副总经理明雪飞、产投三佳（安徽）科技股份有限公司董事总经理丁宁、安徽耐科装备科技股份有限公司总经理郑天勤、长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉颁发了副理事长证书。

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任于大全先生、国家集成电路创新中心总经理沈晓良先生在会上共同为国家集成电路创新联合体揭牌。

中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长、集成电路学院院长刘胜院士分享了《集成电路前沿进展》演讲报告，从技术角度分析行业发展三路径：尺寸微缩、新器件新材料、集成芯片，从专业视角洞察技术演进的发展趋势。

江苏长电科技有限公司科学家杨程作了《封装的演进和未来》演讲报告，分析目前互联趋势带来的多重机遇、随之而来的不同挑战，关键在于通过全域合作实现先进封装的系统优化。

通富微电子股份有限公司技术副总丁敬峰带来了《AI算力浪潮下的高速接口封装创新与演进趋势》演讲报告，深度分析先进封装如何为高速互联赋能助力。

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任、厦门云天半导体科技有限公司创始人于大全分享了《新时代先进封装发展趋势和策略》演讲报告，分析算力芯片先进封装的关键技术，总结现存技术难点，为未来产业链创新生态提供发展思路。