华虹宏力及子公司拟出资超21亿美元增资无锡华虹宏力三期
发布时间:2026-09-02来源:SEMI
9月1日,华虹宏力半导体有限公司(以下简称"华虹宏力")公告称,公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称"上海华虹宏力")拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、国开新型政策性金融工具有限公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资,建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
本次投资完成后,标的公司注册资本达41.7亿美元,其中公司出资10.425亿美元,上海华虹宏力出资10.842亿美元。本次投资尚需提交股东大会审议。
另外,无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元(持股20%)、华芯鼎新出资6.255亿美元(持股15%)、国开公司出资5.838亿美元(持股14%)。
增资后,上海华虹宏力持股26%,华虹宏力持股25%,标的公司仍为华虹宏力的控股子公司。
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