盛科通信拟定增募资不超48.05亿元 投建下一代高性能交换芯片等项目
发布时间:2026-09-02来源:SEMI
9月1日,盛科通信公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元,扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。
其中,下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.81亿元,下一代互联软件硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元,补充流动资金8亿元。
盛科通信于2005年1月31日成立,总部位于江苏省苏州工业园区,在南京、上海设有分支机构。公司专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售,产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。
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