9 月 1 日正式落地！韩国升级先进半导体出口管制，高算力 AI 芯片、光刻刻蚀沉积设备纳入许可清单

据今日半导体媒体消息，全球半导体出口管制阵营再进一步扩容。9 月 1 日，韩国产业通商资源部修订后的《战略物项进出口公告》正式生效，新规将部分高性能 AI 芯片以及光刻、刻蚀、薄膜沉积等先进半导体制造设备新增划入战略物项管控目录。此后韩国厂商出口达到指定技术门槛的相关产品，必须事前取得政府出口许可，这也标志着韩国正式跟进美欧日，收紧高端半导体产业链相关产品对外流出通道。

本次法规修订工作前期经历完整意见征集流程，于 7 月 13 日‑8 月 12 日面向社会公开征求意见。新版公告共计落地约 80 项调整条款，主要将四大国际出口管制机制达成的管控共识转化为本国落地规则，管制范围横跨半导体、新能源电池、生物仪器等多个高技术赛道。

半导体板块是本轮管制升级的核心重心。管控清单新增两类关键产品：一类为高性能 AI 集成电路，另一类是达到特定技术指标的曝光、刻蚀与沉积设备。光刻、刻蚀、沉积正是晶圆制造图形转移、去除材料、薄膜生长三大核心工序，是先进制程产线建设不可或缺的装备。

在算力芯片的判定标准上，新规直接以总处理性能≥6000作为管控门槛，面向 AI 训练、推理、高性能计算场景的高算力芯片将会触发出口审批要求。需要强调的是，本次管控并非一刀切覆盖全部 AI 芯片、所有半导体生产设备，而是采用参数阈值管理模式。企业出货之前需要先行完成产品技术判定，只有指标触达管制红线，才需要走许可审批流程。

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除半导体领域之外，本次新规同步将核酸合成仪等前沿科研设备纳入战略物项管理序列。新能源电池板块管控政策则出现松绑调整：高能二次电池划入管控的能量密度门槛由原先 350Wh/kg 上调至 500Wh/kg，350‑500Wh/kg 区间产品不再受该项指标限制。

为减轻企业申报负担，韩国政府取消了原先申报环节单独提交的 “出口商承诺书” 纸质材料，但是承诺书所对应的出口企业责任义务条文直接写入公告正文，相关合规责任并未豁免。配套层面，政府还优化了专业判定、综合出口许可、最终用户声明等多份申报表单，厘清术语定义、细化填写指引，方便企业快速判定自身产品是否属于管控范畴。

韩国产业通商资源部表示，高性能 AI 芯片、先进半导体装备已经成为全球出口管制的焦点品类，美国、欧盟、日本等经济体早已陆续出台同类限制政策，本次调整目的是将军民两用高端技术产品纳入本国战略物项监管体系，实现国际管制规则落地对齐。

业内分析指出，随着韩国半导体出口新规正式实施，全球高端算力芯片、前道核心设备的跨境贸易门槛进一步抬升，或将改变全球半导体供应链流通节奏，同时也会倒逼国内加速 AI 芯片、光刻‑刻蚀‑沉积设备等赛道的国产化攻坚步伐。后续韩国企业出口审批节奏、实操案例以及配套细则的更新动向，将是半导体行业接下来持续关注的重点。

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