50亿！先进封装基板扩产项目，签约！

发布时间：2026-09-02来源：今日半导体

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9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地江北新区。市委书记周红波会见芯爱科技董事长张垂弘一行，并一同见证项目签约。

集成电路是南京建设“1026”先进制造业集群的重点产业方向。芯爱科技是国内高端IC基板领域的行业头部企业，2021年已在我市落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。

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本次签约计划再投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值60亿元。

会谈中，周红波希望芯爱科技深耕南京、持续投资，充分发挥技术创新优势，加强高端基板技术攻关和成果转化，带动产业链上下游企业集聚南京，支撑构建从半导体材料到封装测试的完整产业生态，助力南京集成电路产业做大做强。

南京将全力做好服务保障，为企业在宁发展创造良好条件。张垂弘表示，将加快推进项目建设，抢抓AI发展机遇，增强技术攻坚能力，进一步加大在宁业务布局和资源投入，推进项目扩容提质，助力南京集成电路产业强链补链延链，实现互利共赢、共同发展。市领导林涛、蒋敏，芯爱科技高管张振湖等参加。

来源：南京日报

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