总投资超 10 亿元！绍兴落地 6 英寸磷化铟衬底量产项目，年产 30 万片攻坚高速光通信基材国产化

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据今日半导体媒体消息，AI 高速光通信上游化合物半导体材料再添重磅产能布局，一条年产 30 万片 6 英寸磷化铟衬底片的产业化项目落户浙江绍兴。项目总投资额高达 106227 万元，瞄准大尺寸磷化铟晶圆全流程制造，补齐长三角高速光芯片核心衬底产能短板，助力国内 1.6T 光模块、CPO 等算力硬件摆脱海外基材制约。

磷化铟（InP）是高速激光器、射频芯片、光电探测器最核心的衬底材料，是 AI 数据中心超高速光互联产业链当中不可缺失的战略性基材。当下全球 800G‑1.6T 光模块需求爆发，大尺寸磷化铟衬底供需缺口持续拉大，而国内 6 英寸量产供给不足，高端产品长期依赖海外厂商进口，国产化缺口亟待填补证券日报。

本次绍兴新建项目将打通从多晶合成、单晶生长直至抛光检测、成品包装出货的完整闭环生产线。完整工艺路线覆盖多晶切洗、单晶生长、晶棒加工、切片、磨边、背面减薄、晶片腐蚀、粗抛、精抛、精密检测清洗等全部工序环节。

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在设备选型上，项目采取 “国际高端设备 + 国产自研装备” 组合方案。引进 Meyer Burger 内圆锯、奥林巴斯金相显微镜、英斯特朗晶片强度仪等一批国际先进检测加工设备；同时大规模采购高压 HGF 磷化铟多晶合成炉、高压 VGF 6 英寸单晶炉、X 射线晶体定向仪、全自动激光打字机等国产核心生长装备，推动单晶生长关键设备自主可控。

产能目标方面，项目建成投产后将形成年产 30 万片 6 英寸磷化铟衬底片的规模化制造能力，达产后预计可实现年销售收入 21.75 亿元，利税 13105 万元，经济效益可观。

建设周期规划显示，该项目计划开工时间为 2026 年 12 月，整体竣工投产节点锁定在 2028 年 6 月。项目落地绍兴，将完善浙江省化合物半导体产业链布局，和省内光模块、激光器芯片企业形成就近配套协同，打通 “衬底‑外延‑光芯片‑光模块” 上下游产业链路。

业内分析指出，当前国内磷化铟产能大多集中在 2‑4 英寸规格，6 英寸大尺寸衬底产业化项目数量较少，大晶圆能够显著提升单片产出、摊薄光芯片制造成本。绍兴 6 英寸磷化铟项目顺利建成后，将为长三角 AI 算力光通信产业集群提供本土基材保障，加速国内高速光芯片产业链自主可控进程。后续项目开工建设、设备进厂以及样品下线进展，将成为化合物半导体行业持续关注的重点。

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