突破超大尺寸芯粒集成瓶颈！盛合晶微 3.3 倍光罩硅转接板技术亮相无锡大会，赋能 AI 高算力封装

据今日半导体媒体消息原创国内 Chiplet 异构集成迎来关键技术里程碑！8 月 31 日，2026 集成电路创新发展大会于无锡隆重召开。会上，国产先进封装龙头盛合晶微正式对外官宣其 SmartPoser®‑Si 硅转接板 2.5D 封装平台取得重大技术升级，成功将光罩尺寸拓展至3.3 倍规格，解锁超大尺寸多芯粒系统集成能力，为国产 AI 大算力芯片的异构封装提供全新技术选项扬子晚报。

自 2022 年 SmartPoser®‑Si 平台实现商业化量产以来，盛合晶微持续迭代硅中介层制造工艺。本次光罩尺寸扩容，代表公司在大型 2.5D 先进封装赛道上完成一次关键性跨越，进一步拓宽了客户定制化封装方案的选择空间。

超大尺寸硅转接板的落地，需要攻克一系列复杂的工程难题。依托高密度 TSV 垂直导通孔、超细微线宽互连两大核心工艺，盛合晶微针对性解决了大尺寸中介层形变控制、多颗芯粒高精度贴装对准、不同芯片材料之间热膨胀系数失配等长期制约超大芯粒集成落地的行业痛点。