总投资 17.6 亿！无锡锡山半导体装备交流会迎项目集中签约，2.5 亿元磷化铟晶圆项目落地补材料短板

据今日半导体媒体消息原创长三角集成电路装备零部件产业再添新动能。9 月 1 日，以 “芯芯向锡 链通未来” 为主题的无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会顺利召开。本次交流会汇聚政府、企业、高校、科研院所、投资机构等多方主体，围绕半导体装备零部件赛道开展深度交流研讨，同时迎来一批重磅产业项目集中签约落地，为锡山集成电路产业集群扩容升级注入全新活力。

本次活动现场一共落地 4 个优质产业项目，项目合计总投资额达 17.6 亿元，业务版图全面覆盖半导体装备整机、上游关键配套材料、化合物半导体等当前国产化攻坚的热门赛道，项目布局高度契合锡山做强装备零部件产业的发展方向。