Tel高管：看好先进封装的机遇

半导体设备大厂东京威力科创（TEL）台湾总裁仲间诚二2日表示，先进封装目前的市场规模虽仍不及前段制程，成长速度却快得多，已成为TEL优先布局领域。随AI推升异质整合、CPO及记忆体需求，公司已与关键客户展开合作，看好相关市场持续扩大。

仲间诚二今日出席SEMICON Taiwan 2026记者会指出，AI技术需求日益复杂，已无法只靠单一元件实现，必须将多种不同功能的芯片整合在同一封装内，也同步推动前段制程微缩与先进封装发展。

因应这波需求，TEL除既有的沉积、微影、清洗及蚀刻技术，也进一步布局3D整合，发展晶圆对晶圆接合与解接合、激光修边、晶圆边缘抛光及激光剥离等技术，扩大在先进封装市场的产品组合。

谈到共同封装光学（CPO），仲间诚二表示，CPO将是下一世代关键元件，矽光子无法依靠单一制程技术完成。 TEL可整合薄膜沉积、涂布显影、清洗及干式蚀刻等能力，协助客户缩短研发周期并提高量产稳定度，目前已与关键客户展开合作。

AI也持续扩大记忆体需求。仲间诚二看好，DRAM、HBM及3D NAND市场成长仍将延续，TEL在DRAM与NAND Flash设备市场均具备良好基础，记忆体与先进封装将成为公司掌握AI商机的重要方向。

针对美国、日本加速发展本土先进制程，仲间诚二强调，台湾仍是全球半导体产业非常重要且不可或缺的枢纽。 TEL将持续推动「Next Door Strategy」，让服务据点与研发中心贴近客户，并依客户需求、市场规模及发展策略评估后续在台投资，目前态度正面。

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