投资50亿元芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目落地南京

发布时间：2026-09-03来源：SEMI

据南京日报报道，9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地江北新区。

本次签约计划投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，将新建智能化、专业化高阶IC载板产线，聚焦适配2.5D/3D异构封装、AI加速芯片、HPC高性能计算的高端基板产品，重点布局ABF类高端封装基板领域。项目规划年产超70万片高端基板，达产后可实现年产值60亿元。

芯爱科技成立于2021年，是国内高端IC基板领域的行业头部企业，公司专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等先进封装基板，2021年已在南京市落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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