加码 AI 算力封测赛道！长电科技抛出 65 亿元定增计划，先进封装四大方向全面扩产

据今日半导体媒体消息，国内封测龙头长电科技（600584.SH）公布新一轮重磅资本扩张规划。公司发布公告，计划向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额上限 65 亿元，资金将集中投向高性能计算先进封装、电源模组封测升级、晶圆级工艺扩能、大容量存储芯片系统封测四大产业化项目，剩余资金用于补充企业流动资金、偿还银行贷款，全面锚定 AI 时代算力产业爆发红利。

从募投布局来看，四大实体项目精准对应 AI 产业链当中算力、电力、存力等核心赛道。高性能计算高端先进封装平台扩产项目，面向 AI 加速器、高性能服务器芯片等高算力产品扩充异构集成封装产能；高端电源模组先进封装测试产能升级项目，瞄准 AI 数据中心高功率电源模组需求扩容；晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级两大项目，则补齐存储芯片、消费级高性能芯片封测短板，形成多赛道协同并进的产能矩阵。

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经营业绩层面，长电科技上半年已经交出亮眼答卷。2026 年半年报数据显示，公司实现营业收入 195.27 亿元，同比上涨 4.96%；归母净利润达到 8.45 亿元，同比大幅增长 79.41%，盈利能力迎来显著改善，先进封装业务的红利已经开始逐步释放。

行业研报分析表示，当前长电科技围绕 AI 产业 “算力、运力、存力、电力” 四大核心需求，打造芯片系统级定制封装解决方案，差异化竞争优势持续凸显。伴随着本轮高端先进封装扩产项目落地投产，公司高算力芯片封测供给能力将大幅增强，全球市场份额、盈利水平具备进一步上行空间，长期成长潜力可观。

作为国内规模领先的半导体封测企业，长电科技本次大手笔定增扩产，也是国产封测厂商抢抓全球 AI 算力芯片封装产能缺口、布局下一代芯粒异构集成赛道的重要信号。后续定增推进进度、新厂区产能建设节奏，将会成为先进封装行业重点跟踪的产业风向标。

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