50.18 亿重磅签约！锡玺电子先进封测基地落户无锡锡山，年产能可达 25 亿颗

据今日半导体媒体消息，无锡先进封装产业集群迎来又一重量级项目落地。9 月 3 日，锡玺电子半导体先进封测项目签约仪式于无锡顺利举行。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与锡圆电子（无锡）有限公司董事长王健一行开展政企会谈，并且共同见证本次项目签约。协鑫集团副总裁张建军、无锡市副市长周文栋、锡山区相关领导出席本次活动无锡发布。

锡圆电子是一家深耕半导体封测赛道的本土科创企业，长期为国内头部芯片设计、晶圆制造企业提供配套封测服务。企业早已布局锡山，于 2024 年在东港镇启动总投资 12 亿元的锡圆电子高端半导体封测项目。2025 年，锡圆电子携手协鑫集团，合资成立锡玺电子科技有限公司，专门攻坚先进封装技术研发与产业化落地，为本次新项目打下坚实基础。

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本次落地的锡玺电子半导体先进封测项目选址锡山区东港镇，项目总投资额高达 50.18 亿元。项目瞄准后摩尔时代产业变革趋势，加码布局高附加值先进封装赛道，补齐无锡锡山区域先进封装产业链短板，抢抓 AI 算力浪潮之下先进封装产业发展先机。

建设节奏方面，项目计划于 2026 年内启动开工建设。待项目全面建成投产之后，将打造成为国内领先的先进封测量产基地，规划年封测产能 25 亿颗，项目达产后年营业收入可突破 50 亿元，为地方集成电路产业带来可观的经济效益与产业带动效应。

当前 AI 算力芯片爆发，先进封装已经成为国产芯片实现换道超车的关键赛道。锡玺电子项目落地之后，将进一步完善无锡 “设计‑制造‑封测‑材料装备” 的集成电路全产业链生态，壮大长三角先进封测本土供给能力，加速锡山半导体产业集群升级。后续项目开工建设、厂房施工、设备进场进度，将是行业持续关注的重点。

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