据今日半导体媒体消息原创上海先进算力封装赛道迎来全新产能节点，易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场仪式顺利举办，标志着这座高规格先进封装制造基地正式迈入设备搬入与产线建设的关键阶段。临港新片区党工委副书记吴晓华、中科院上海微系统与信息技术研究所所长狄增峰、上海市集成电路行业协会秘书长荣毅、泥城镇党委书记朱敏、新微集团相关领导代表，以及投资方、产业链行业嘉宾齐聚现场，共同见证基地建设进程当中这一标志性时刻。

临港基地项目由新微集团旗下易卜半导体的全资子公司易启芯程半导体有限公司负责投资、建设以及后期运营，也是新微集团 “SIMIC for AI” 产业发展战略落地实施的重要载体。基地定位于集团先进封装板块规模化量产核心阵地，将重点面向 AI 高算力芯片异构集成封装市场补齐本土产能缺口。

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从基地硬件规划来看，项目总建筑面积可达 6.5 万平方米，其中百级、千级高标准洁净厂房面积合计 2.6 万平方米，洁净空间规模足以支撑 2.5D/3D 高算力封装、xPO 光电共封等高端工艺的稳定生产。产线布局上，基地将覆盖 Bumping 凸块工艺、WLCSP 晶圆级封装，同时配套建设 CP/FT 晶圆测试、成品测试能力，形成从晶圆加工、封装制造一直到性能测试的完整业务闭环，全方位强化企业产能规模、前沿技术研发和一站式封测综合服务能力。

技术方向层面，临港基地主攻当下算力产业紧缺的2.5D/3D 高算力封装、xPO 光电共封产品研发与规模化制造。伴随着 AI 大模型算力集群快速扩张，多芯粒异构集成、光电共封装技术已经成为下一代高性能芯片的主流路线，市场对于具备大算力承载能力的本土封测产能需求迫切。

该基地投产后，将有效串联起 “芯片设计‑封测智造‑量产交付” 全链路闭环，持续扩充国内高端先进封装供给体量，补足国产 Chiplet、光电共封方向的产能短板，为国内高端芯片自主可控、半导体产业链国产化替代筑牢坚实的制造底座，助力上海临港 “东方芯港” 先进集成电路产业集群建设提速升级。

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