图源：南华早报

总投资 471.29 亿元！华虹宏力官宣无锡三期 12 英寸特色晶圆产线，月产能规划 5.5 万片

据今日半导体媒体消息，国内特色工艺晶圆代工迎来史上规模最大的一轮扩产动作。9 月 1 日晚间，晶圆代工龙头华虹宏力正式发布重磅对外投资公告，企业将联合多家投资方，共同增资无锡华虹宏力三期半导体有限公司，新建一条月产能约 5.5 万片的 12 英寸特色工艺晶圆代工产线，进一步释放功率器件、模拟电源、存储芯片的本土制造供给能力上海证券报。

根据公告披露数据，无锡三期项目整体总投资预估达到 69.5 亿美元，折合人民币约 471.29 亿元。资金结构上，41.7 亿美元将由全体股东以资本金形式投入，剩下 27.8 亿美元通过债务融资渠道筹措。出资明细方面，华虹宏力出资 10.425 亿美元，其全资子公司上海华虹宏力出资 10.842 亿美元，两家主体累计出资 21.267 亿美元。本次增资交割完成后，无锡华虹宏力三期半导体有限公司注册资本将升至 41.7 亿美元，项目建设资金底座正式筑牢。

业务赛道上，华虹宏力当前晶圆产品线覆盖嵌入式 / 独立式非易失性存储器、模拟与电源管理芯片、逻辑射频芯片、各类功率器件等多条成熟特色工艺赛道。无锡三期新产线建成之后，将直接扩充公司 12 英寸特色晶圆产能，承接下游工业、汽车电子、新能源赛道持续走高的订单需求。

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回顾华虹在无锡的产能布局脉络，无锡一期华虹七厂 2018 年动工，工艺覆盖 90nm‑65/55nm；无锡二期华虹九厂工艺节点进一步下探至 65/55nm‑40nm。截至 2026 年 6 月末，华虹九厂规划月产 8.3 万片对应的全部工艺设备已经完成搬入，计划于今年三季度末正式投产，无锡晶圆制造基地正一步步形成一期、二期、三期协同联动的巨型产业集群。

旺盛的下游订单，是本轮大手笔扩产的核心驱动力。公开经营数据显示，华虹宏力现有产线长期处于满负荷运行状态。2025 年上半年企业两条季度平均产能利用率高达 105.5%，第二季度单季利用率攀升至 108.3%，旗下五条晶圆生产线全部满载生产。进入 2026 年上半年，公司晶圆出货量同比增长 17.9%，创下历史新高；截至二季度，营收已经连续十个季度实现环比上涨，产能缺口持续凸显。

业内人士分析，在功率半导体、车规芯片国产替代加速推进的大背景之下，无锡三期 5.5 万片 12 英寸特色产线落地，将有效缓解当前产能紧张局面，稳固华虹宏力在国内成熟特色工艺代工赛道的龙头地位。后续产线土建施工、设备进场、产品流片进展，将成为国内晶圆制造行业重点跟踪的风向标。

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