台积电近20座厂同步建设

发布时间：2026-09-03来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”活动上，晶圆代工龙头台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清指出，人工智能（AI）对产能的需求巨大且持续增长。尽管台积电全球同时建设近20座晶圆厂，但仍然很难完全跟上需求。例如，台积电为满足客户需求采购的设备数量在6个月内几乎翻倍，远超预期。

台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，需求增速最直观的体现是设备采购量。侯永清以台积电自身数据为例：去年底预估今年设备采购需求为基准1倍，今年第一季度上调至1.5倍，到7月已飙升至1.9倍——半年内设备需求几乎翻倍。这一增速“颠覆了过去几十年的行业经验”。

“要在短短6个月内让整个生态系统与设备供应链支持几近翻倍的设备产能扩张需求，正是我们当前面临的最大难关。”侯永清进一步指出，“没有任何单一设备商能立刻消化这个需求，这必须依赖整体生态系统的同步升级。”

他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个月内应对快速的需求增长，这是业界目前面临的一项重大挑战。过去，台积电同时建设四到五个晶圆工厂，但现在全球在建晶圆厂总数已接近20座，中国台湾同时兴建13座晶圆厂，海外也有5到6座厂房推进中。这是他30年来从未见过的增长速度。

他还强调，除了晶圆厂本身的建设，整个芯片的生态系统都面临着严峻的考验。最大的制约因素是建筑工人短缺，再加上设备供应商的交货压力，供应链在短期内很难完全跟上需求。

台积电神话,轰然崩塌!

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