算力“毛细血管”重构供电传导，三次电源产业链机会来临

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一座小型变电站的电流，能否灌入一块巴掌大的硅片？

这个听起来像科幻小说里的情节，正是当下AI芯片正在面临的物理极限。

当英伟达G300的单卡功耗飙升至1400W，而核心电压却不足1V时，这颗芯片需要的瞬间电流已经突破了1700安培。

1700安培是什么概念？这几乎等同于一座小型变电站的输出电流，如今却被要求集中在几平方厘米的芯片供电网络上稳定传输。

物理定律告诉我们：线路损耗与电流的平方成正比。这意味着哪怕传输路径多出几毫米，产生的热量和电压跌落（Vdrop）都可能让这颗昂贵的芯片瞬间宕机。

这就是三次电源必须解决的生死局。作为供电链路上的“最后一棒”，它紧挨着芯片，负责将12V/6V母线最终降至0.8~1.8V。

过去，电源压力集中在机房；如今，随着功耗从A100的400W跃升至1400W，瓶颈已下沉至主板侧。三次电源，正从“配套件”蜕变为制约算力释放的核心关卡。

一个数据足以说明这场变革的烈度：AI服务器单机MLCC用量高达2.8万颗，是传统服务器的13倍，全球市场规模剑指239亿元。一颗电容尚且如此，整个产业链——DrMOS、电感、电源PCB——正迎来“量价齐升”与“国产替代”的双重狂潮。

这场供电革命，才刚刚开始。

一、什么是三次电源？从“接力赛”看供电链路

要理解三次电源，我们可以把AI服务器的供电想象成一场精密的“接力赛”：

一次电源：这是第一棒，负责把墙插里的交流电（AC）转换成直流电（DC），通常是48V或更高的电压。

二次电源：这是第二棒，负责把电压进一步降到12V或6V，也就是我们常说的中间母线电压。

三次电源：这就是决定胜负的“最后一棒”。它紧挨着GPU、CPU，负责把12V/6V最终降到芯片能承受的0.8~1.8V低压大电流。

它的典型形态包括VRM（电压调节模块）、Power Block（电源模块）等。如果说一次和二次电源是“主动脉”，那三次电源就是直接连接心脏（芯片）的“毛细血管”。过去，大家的目光都集中在机房散热和机柜供电上，但随着单芯片功耗的狂飙，压力终于传导到了这最后一环。

二、为什么现在这么难？四大约束卡住脖子

把1700安培的电流安全、稳定地送进芯片，面临着四个几乎无解的物理约束：

损耗平方级放大：前面提到，损耗与电流的平方成正比。电流翻倍，损耗就是四倍。这不仅浪费电，更会产生巨大的热量。

散热压力山大：这么多热量集中在芯片周围，传统的风冷甚至普通水冷都快扛不住了，散热设计成了最大的拦路虎。

空间极度拥挤：为了分流，需要更多的供电相数（比如从过去的8相增加到现在的七八十相），但主板面积就那么大，电源器件快摆不下了。

高瞬态响应（Vdrop）：AI芯片的负载是毫秒级变化的，电流突变会导致电压跌落。这个跌落幅度一般不能超过5%，否则GPU就会直接重启或报错。在如此大的电流下稳住电压，是电源设计中最难的艺术。

三、技术演进：如何把“电”塞进芯片？

面对这四座大山，行业正在沿着几条清晰的技术路线狂奔：

多相同步Buck拓扑：这是目前的主流。简单说就是用几十路小电源并联，每路配一个DrMOS和一个电感。这样能分散热源、降低纹波，但代价是器件数量爆炸，直接推高了PCB和元器件的成本。

TLVR耦合电感：传统电感各干各的，TLVR（跨电感电压调节器）让它们“手拉手”协同工作。当负载突变时，各相电感通过耦合产生感应，能更快地平抑电压跌落，提升动态性能。

模块化与VPD垂直供电：这是目前最性感的方案。传统方案把电源横着放在芯片旁边，电流要走很远的“弯路”。VPD方案直接把电源模块放到芯片的背面或正下方，让电流“垂直”穿过PCB给芯片供电。这极大缩短了路径，降低了损耗，还释放了芯片正面的宝贵空间。不过，这对模块的高度提出了苛刻要求（通常需低于10mm）。

远期IVR方案：终极形态是把电压调节功能直接做到芯片封装内部，供电路径几乎为零。但这需要芯片厂商和封装厂的深度协同，目前还属于“未来武器”。

四、产业链影响：谁在量价齐升？

技术升级的炮火，最终会精准地轰在核心元器件上，带来“量”和“价”的双重提升：

DrMOS：可以理解为电源的核心开关。项数从十几项暴增到七八十项，用量直接翻倍。同时，产品向更高耐流（如90A以上）、更高频升级。海外龙头MPS、英飞凌等领先，国内杰华特、新洁能等正在奋力追赶。

电感：传统铁氧体电感扛不住大电流了，正快速向金属软磁、一体成型方向升级。国内博科、龙磁等企业在芯片电感材料上已有深厚积累。

电容（MLCC与硅电容）：这是最直观的增量。为了稳住那5%的电压跌落，AI服务器的MLCC用量是传统服务器的十几倍。日韩厂商（村田、三星）垄断了高端市场，国内三环集团等有望切入。此外，靠近芯片放置的硅电容也成了增量补充。

PCB：这是门槛最高的环节。电源PCB要在极小空间承载极高功率，要求高铜厚、强散热、高阶HDI甚至3D结构。随着功率密度提升，电感和电容未来可能从表面贴装走向“埋嵌式”，这对PCB的制造工艺提出了极高要求。深南电路、中富电路等已率先打入海外供应链。

五、重点公司：谁是真正的破局者？

梳理完技术，我们来看看产业链上的关键玩家：

芯片侧（DrMOS）：海外MPS、英飞凌、瑞萨三足鼎立，国内尚处测试阶段。

模组侧：台达、伟创力是传统霸主。国内立讯精密是最大亮点，已打入谷歌、Meta等北美顶级供应链，是国内唯一较快进入北美电源模块体系的大陆公司。

被动元件与PCB：电感看博科、龙磁；MLCC看三环；PCB看深南电路、中富电路，它们已通过台达、MPS等客户，间接进入英伟达、AMD的供应链体系。

六、结语：从“配角”到“主角”的跃迁

回到我们最初的问题：1700安培的电流，能否灌入一块巴掌大的硅片？答案是：能，但代价是供电系统从幕后走到台前，从“配套件”变成“关键瓶颈”。

往后看，GPU功耗提升只会加速，供电技术升级不再是可选项，而是必选项。对于投资者而言，这不仅是关注立讯精密这样的模块标杆，更要看到PCB、电感等已实现国产化的环节，以及MLCC等国产替代空间巨大的方向。

这场由电流驱动的供电革命，才刚刚拉开序幕。

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