超节点演进之路:机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证|科华数据黄新GACS26预告
发布时间:2026-09-04来源:芯东西
9月20-21日,2026全球AI芯片峰会(GACS 2026)将在上海中星铂尔曼大酒店正式举行。
科华数据芯片拓展部系统集成架构师黄新已确认出席,将在9月21日分会场一的超节点技术研讨会带来演讲,主题为《超节点演进之路:机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证》。
Part.1
嘉宾介绍

长期深耕超节点供电与液冷配套架构,统筹液冷CDU、Powershelf供电以及算力POD预配置交付体系建设;推进液冷基础设施白盒化解耦,完成与国内主流服务器厂商的适配对接,依托BIM仿真验证能力完善方案设计,践行“工程产品化”智算中心产品架构理念。
先后为头部互联网客户、各大运营商标杆液冷及超节点项目提供配套方案设计支持,持续迭代优化智算中心整体产品架构。
Part.2
演讲主题
《超节点演进之路:机柜 Tray 级解耦、PowerShelf 与 Busbar 工程化验证》
Part.3
演讲概要
超节点是高密算力的主流演进方向。为推动超节点体系落地应用,我们联合客户及生态团标合作伙伴开展机柜‑Tray 解耦架构研究,依托科华集成方案完成 PowerShelf与Busbar 供电系统工程化验证。本次分享结合真实项目实践,拆解架构设计要点、关键测试结论与落地现实难题,同时探讨超节点设备结合集装箱形态,面向边缘计算中心的部署方案。
大会日程

参会方式
大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名参会。已添加过“雪梨”的老朋友,可以给“雪梨”私信,发送“GACS26”即可报名。

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