有人@你，康盈半导体邀您解码AI风向标！

发布时间：2026-09-04来源：芯师爷

活动概览

9月9日-11日，汇聚全球顶尖半导体企业的2026 IICIE国际集成电路创新博览会（同期联袂CIOE光博会与elexcon电子展），将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！三展联动总规模达34万㎡，预计吸引24万+专业观众与5000+参展企业。

芯师爷将再度携手行业顶级展会平台，倾力打造“AI+特色展示区”，为优秀企业提供更多展示产品和实力的舞台。浙江康盈半导体科技有限公司也将亮相本次活动，诚意邀请各位莅临参观深圳国际会展中心14号馆14C70展台。

▲展区效果图

参展企业

浙江康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、专精特新中小企业。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

同期活动

大会介绍

“第八届硬核芯生态大会”涵盖三大主题论坛——《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

大会时间：2026年9月10日

大会地点：深圳国际会展中心14号馆

与此同时，“第八届硬核芯评选获奖名单”也将同步揭晓。作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，历经八载见证，“硬核芯”评选已累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品，获得50万+专业读者在线投票支持。9月10日，2026年度硬核芯颁奖盛典将荣耀揭榜，为年度优秀中国芯企业加冕！

欢迎踊跃报名参展参会！

大会议程

多重参会福利

欢迎报名来现场逛芯师爷“AI+特色展示区”！现场签到前 30 名即可领取专属礼品，送完即止。芯师爷还准备了多重精心定制的惊喜福利，等你来赢！

等你来呀~

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