有人@你，六岳微邀您解码AI风向标！

发布时间：2026-09-04来源：芯师爷

活动概览

9月9日-11日，汇聚全球顶尖半导体企业的2026 IICIE国际集成电路创新博览会（同期联袂CIOE光博会与elexcon电子展），将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！三展联动总规模达34万㎡，预计吸引24万+专业观众与5000+参展企业。

芯师爷将再度携手行业顶级展会平台，倾力打造“AI+特色展示区”，为优秀企业提供更多展示产品和实力的舞台。广东六岳微电子科技有限责任公司也将亮相本次活动，诚意邀请各位莅临参观深圳国际会展中心14号馆14C70展台。

▲展区效果图

参展企业

广东六岳微电子科技有限责任公司是新兴的微电子芯片及生态软件研发企业，公司面向AI算力电源、新能源、电力电子、工业控制、具身智能、新能源汽车等应用领域研发DSP芯片及工业网络EtherCAT芯片及生态软件。

公司基于RISC-V扩展指令集，以“全正向设计+软硬件协同”为技术壁垒，核心团队源自飞腾、华为、TI、IBM，拥有30年以上微处理器研发经验，是国内少数同时掌握自定义指令集、处理器内核设计和编译技术三大 “自主可控根技术”的企业之一。

公司目前已推出DSP芯片和工业以太网通信芯片两大核心产品线。其中，SYS-F335、SYS-F039、SYS-F0025等采用32位RISC-V扩展指令集，可无缝替代国际主流C2000系列芯片。

目前公司已完成5亿元A轮融资，正以“全链路自主可控”的能力，成为中国工业芯片国产化浪潮中的新锐力量。六岳微团队将继续秉承不断创新，服务客户的发展理念，用优秀的产品和专业的团队为客户提供更优质更满意的服务。

同期活动

大会介绍

“第八届硬核芯生态大会”涵盖三大主题论坛——《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

大会时间：2026年9月10日

大会地点：深圳国际会展中心14号馆

与此同时，“第八届硬核芯评选获奖名单”也将同步揭晓。作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，历经八载见证，“硬核芯”评选已累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品，获得50万+专业读者在线投票支持。9月10日，2026年度硬核芯颁奖盛典将荣耀揭榜，为年度优秀中国芯企业加冕！

欢迎踊跃报名参展参会！

大会议程

多重参会福利

欢迎报名来现场逛芯师爷“AI+特色展示区”！现场签到前 30 名即可领取专属礼品，送完即止。芯师爷还准备了多重精心定制的惊喜福利，等你来赢！

等你来呀~

◀ 立即扫码报名

此二维码仅用于报名

不参与抽奖

点击阅读原文，即可马上报名~

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。