120亿！又一先进封装项目，落地深圳

臻鼎集团斥资超120亿加码AI赛道，礼鼎半导体深圳先进封装载板基地启航

据今日半导体媒体消息，全球PCB龙头臻鼎科技集团（下称“臻鼎集团”）正加速其在AI算力硬件领域的战略布局。9月3日，臻鼎集团发布公告，其董事会已正式通过子公司礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（下称“礼鼎半导体”）在深圳宝安区投资建设先进封装载板基地的项目。该项目总投资金额预计不低于人民币120亿元，旨在精准承接AI服务器、高速运算及先进封装市场爆发的庞大需求。

根据公告，此次投资计划中，拟摘牌取得的土地出让金预计不超过2亿元，其余资金将用于厂房建设及设备采购。项目资金将以自有资金及自筹方式解决，并计划于下半年起依进度分期投入。目前，相关项目正推进政府主管机关的核准备案及土地出让手续。

此次百亿级扩产并非孤立事件，而是臻鼎集团2026年庞大资本支出计划的重要一环。此前，臻鼎集团已宣布2026年资本支出将突破800亿元新台币，创下业界最大规模扩产纪录，核心落点正是1.6T及以上光模块PCB、AI服务器板及高阶IC载板（含ABF载板）。

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作为臻鼎集团专为高阶IC载板设立的独立运营平台，礼鼎半导体近年来在AI算力浪潮中实现了爆发式增长。财务数据显示，2023年至2025年，礼鼎半导体营收复合年增长率高达54.6%，增速在全球前二十大IC载板供应商中位列第一。2026年第一季度，公司更是首度实现单季盈利，净利润达5011万元，毛利率跃升至15.9%，标志着其已跨越重资产投入期的亏损阶段，迎来盈利拐点。

在技术与产能方面，礼鼎半导体已建立起坚实的护城河。公司不仅是中国内地首家实现2nm算力芯片FCBGA载板量产、3nm手机SoC FCCSP载板量产的企业，其深圳园区的FCBGA载板满载设计产能也已达到336万片。此次120亿元新基地的投建，将聚焦高阶FCBGA产品的研发制造，进一步巩固其在中国内地IC载板市场前三的行业地位。

值得注意的是，礼鼎半导体的扩产计划与深圳宝安区的PCB产业布局高度契合。目前，燕罗街道已形成以润鹏半导体（12英寸晶圆制造）、礼鼎半导体（IC封装载板）、鹏鼎控股（高端PCB）为代表的“黄金三角”产业矩阵，构建了“晶圆制造—封装载板—印制电路板”的完整主线。随着礼鼎新基地的落地，以及鹏鼎控股第三园区（总投资超100亿元）的加速建设，深圳宝安正加速打造面向AI时代的PCB产业第一承载区，为全球AI终端和算力基础设施注入强劲的“深圳基因”。