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产线硬件配置方面，项目将批量采购固晶机、焊线机、塑封机等一批核心封装生产设备，搭建完整的集成电路封装生产线。

改造完成投产后，项目将形成年产 72 亿颗集成电路封测产品的规模化制造能力，有效补强珠海高新区集成电路封测环节的供给实力，为本地以及大湾区芯片设计企业就近提供封装配套服务。

从区域产业布局来看，珠海高新区已经形成化合物半导体、特色工艺芯片集聚发展的产业生态，产业链上下游企业加速落地。卓满微电子封测改造项目落地之后，将补齐区域封测配套短板，推动芯片设计‑制造‑封测的本地协同，串珠成链，持续壮大珠海集成电路产业矩阵，助力大湾区半导体产业链配套能力提升。后续洁净厂房施工、设备进厂调试等进展，将成为行业持续关注的方向。

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